[发明专利]贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法在审
申请号: | 202010928760.4 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN112038464A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 张遂富 | 申请(专利权)人: | 东莞市华方电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 孙大勇 |
地址: | 523570 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 专用 焊接 发光二极管 组件 制作方法 | ||
1.一种贴片元件专用焊接座,其特征是:包括焊接座本体(1),所述焊接座本体(1)包括上表面(11)和下表面(12),所述焊接座上表面(11)设置有元件槽(2),所述元件槽(2)下方至少设置有两个导针孔(3)。
2.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座,其特征是:所述焊接座下表面(12)设置有由导针孔(3)向焊接座底面外边缘延伸的焊接面卡槽(4)。
3.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座,其特征是,所述焊接座上表面(11)设置有至少两个凸台(5),所述凸台(5)由所述焊接座上表面(11)向外突出,所述凸台(5)内侧表面(6)与所述焊接座上表面(11)配合形成所述元件槽(2)。
4.如权利要求1所述的贴片元件专用焊接座,其特征是,所述焊接座的导针孔轴线与底面的角度θ设置为118-180°之间。
5.如权利要求3所述的贴片元件专用焊接座,其特征是:所述焊接座上表面设置有第一凸台(51)、第二凸台(52)、第三凸台(53)和第四凸台(54),其中所述第三凸台(53)和第四凸台(54)的侧端面与所述焊接座侧端面齐平,所述第三凸台(53)前端面与所述焊接座前端面齐平,所述第四凸台(54)后端面与所述焊接座后端面齐平。
6.一种发光二极管贴片元件组件,其特征是:包括发光二极管(9),所述发光二极管(9)下方设置有如权利要求1至5任一项所述的贴片元件专用焊接座,所述发光二极管(9)的导针(8)穿过所述专用焊接座上的导针孔(3)在所述专用焊接座底面形成扁平状金属焊接面(7),所述扁平状金属焊接面(7)一端穿过所述导针孔(3)连接所述发光二极管底部,另一端由沿所述贴片元件专用焊接座底面向贴片元件专用焊接座底面外边缘延伸并相较于所述贴片元件专用焊接座底面外边缘向外凸出。
7.如权利要求6的发光二极管贴片元件组件,其特征是:所述金属焊接面(7)的宽度设置为0.26-0.28mm。
8.一种发光二极管贴片元件组件制作方法,其特征是:包括以下步骤:
1)取发光二极管,对发光二极管的导针脚距进行校准;
2)将导针进行压制,形成合适厚度的扁平状金属焊接面;
3)将金属焊接面插入如权利要求1至5任一项所述的贴片元件焊接座的导针孔进行折弯,成型成相应的焊接角度。
9.如权利要求8所述的发光二极管贴片元件组件制作方法,其特征是:所述步骤3)中,还包括以下步骤:
31)在折弯同时或折弯后,将压制完成后的导针进行切断;
32)检测组装后的发光二极管焊接组件是否为良品,将良品放入载带内自动封装收卷成盘。
10.如权利要求8所述的发光二极管贴片元件组件制作方法,其特征是:所述步骤3)中,将压制完成后的导针折弯角度θ范围设置为118~180度;
使压制并折弯后的导针末端穿出所述焊接座底面外边缘形成发光二极管外接引脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市华方电子技术有限公司,未经东莞市华方电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010928760.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。