[发明专利]产品灌胶辅助装置及灌胶方法

说明书

本发明提供一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法，其中的产品灌胶辅助装置包括载板主体以及设置在载板主体上的加热部；其中，待灌胶PCB定位在载板主体上，待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与加热部的位置相对应；加热部用于在灌胶过程中对灌胶位置进行加热。利用上述发明能够防止胶体内产生气泡，提高产品灌胶质量及性能。

技术领域

本发明涉及产品生产加工技术领域，更为具体地，涉及一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法。

背景技术

随时社会的发展，电子产品已经与人类的生活密切相关，人们对产品质量的要求也越来越高。目前，带有芯片或者具有防水性能的电子产品，通常会采用胶水进行密封设计，例如，当气压计需要满足一定的防水性能要求时，通常会采用灌胶的方式将气压计内部的芯片包裹起来。灌封的胶水除了可以满足阻挡水对芯片造成损害，还要保证外界气压可以准确及时的传递给芯片。这两点要求使得灌胶工艺在防水电子产品的制成过程中相当重要。

当灌封的胶水需要传递外界信号至芯片时，必须保证其胶水内部没有可以阻挡或干扰信号（例如气压）传递的因素。目前，影响胶水质量的因素主要包括胶内异物和胶内气泡；其中，如果异物尺寸比较大或位置处在芯片正上方的话，会在一定情况下影响芯片接收到的气压变化；而胶内气泡在某种压力状态下，会发生鼓起，导致芯片感受到的气压发生异常。

上述提到的胶内异物和胶内气泡引起的变化，都不是外界气压自身的变化，而是由胶水非优状态导致的，这对产品性能会有一定的影响。

目前，胶内异物可通过产品制作过程中管控车间环境以及制作完成后进行异物检验两种手段来解决。而胶内气泡却比较难解决，由于自身具有一定的粘度，在产品灌胶的过程中，点胶的速度、位置、固化的条件等，都会影响胶水的最终成型，也就是会影响最终胶水内部有无气泡；此外，胶内气泡，在产品最终检验时比较难处理。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法，以解决目前产品灌胶容易产生气泡，影响产品性能等问题。

本发明提供的产品灌胶辅助装置，包括载板主体以及设置在载板主体上的加热部；其中，待灌胶PCB定位在载板主体上，待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与加热部的位置相对应；加热部用于在灌胶过程中对灌胶位置进行加热。

此外，优选的技术方案是，加热部为与灌胶位置形状相对应的凸起结构。

此外，优选的技术方案是，在加热部的内部设置有避让槽；待灌胶产品的芯片位置与避让槽的位置相对应。

此外，优选的技术方案是，在载板主体上设置有定位柱，在待灌胶PCB上设置有与定位柱位置对应的定位孔；定位柱与定位孔相配合对待灌胶PCB及载板主体进行限位。

此外，优选的技术方案是，定位孔设置有至少两个；并且，在定位孔中包含有至少一个防呆孔。

此外，优选的技术方案是，加热部为环形结构，避让槽为圆形结构；或者，加热部为多边形结构，避让槽为多面体结构。

此外，优选的技术方案是，载板主体与外部加热装置及温度控制装置连接；温度控制装置用于控制加热装置对加热部进行加热。

此外，优选的技术方案是，加热部的加热温度范围为50~100℃。

此外，优选的技术方案是，载板主体为金属板或者导热绝缘橡胶板。

根据本发明的另一方面，提供一种产品灌胶方法，方法包括：将待灌胶PCB定位在产品灌胶辅助装置的载板主体上；通过加热装置对载板主体进行加热；当载板主体的温度达到预设范围时，通过灌胶装置对待灌胶PCB上的待灌胶产品进行灌胶作业；其中，产品灌胶辅助装置如上所述。