[发明专利]隔离器在审
申请号: | 202010894429.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN113497007A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 根贺亮平;藤庆彦;大黑达也;镰仓孝信 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L23/498;H01L23/552 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘英华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离器 | ||
1.一种隔离器,具备:
基板;
第一平面线圈,在所述基板的上方沿着所述基板的表面设置;
第一绝缘部,设置于所述第一平面线圈上;
第二平面线圈,设置于所述第一绝缘部之上;以及
金属层,设置于所述第一绝缘部的上方,
所述第一平面线圈、所述第二平面线圈及所述金属层,在与所述基板的所述表面垂直的第一方向上并排配置,
在沿着所述基板的所述表面的第二方向上,从所述第一平面线圈的中心到外周的距离比从所述第二平面线圈的中心到外周的距离短。
2.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
所述第一平面线圈的中心、所述第二平面线圈的中心及所述金属层的中心在所述第一方向上并排。
3.根据权利要求1所述的隔离器,其中,还具备:
设置于所述第一绝缘部上的第二绝缘部;以及
设置于所述第二绝缘部上的第三绝缘部,
所述第二平面线圈设置于所述第二绝缘部中,
所述金属层设置于所述第三绝缘部中。
4.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
所述金属层与所述第二平面线圈电连接。
5.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
从所述金属层的中心到外周的所述第二方向上的距离,比从所述第二平面线圈的中心到内周的所述第二方向上的距离短。
6.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
所述第一方向上的所述基板与所述金属层之间的间隔,比所述第一方向上的所述基板与所述第二平面线圈之间的间隔宽。
7.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
所述第二平面线圈包括位于所述第一绝缘部与所述金属层之间的部分。
8.根据权利要求5所述的隔离器,其中,
所述第二平面线圈及所述金属层包括在所述第二方向上对置的部分。
9.根据权利要求8所述的隔离器,其中,
还具备设置于所述第一绝缘部上的第二绝缘部,
所述第二平面线圈设置于所述第二绝缘部中,
所述金属层包括第一部分和与所述第一部分电连接的第二部分,
所述第一部分设置于所述第二绝缘部中,隔着所述第二绝缘部而与所述第二平面线圈对置,
所述第二部分设置于所述第一部分的上方。
10.根据权利要求7所述的隔离器,其中,
所述金属层的第一部分包含与所述第二平面线圈相同的材料。
11.根据权利要求9所述的隔离器,其中,
还具备设置于所述第二绝缘部上的第三绝缘部,
所述金属层的所述第二部分设置于所述第三绝缘部中。
12.根据权利要求2所述的隔离器,其中,
从在所述第一平面线圈的中心及所述第二平面线圈的中心通过的中心线到所述第一平面线圈的内周的所述第二方向的距离,比从所述中心线到所述第二平面线圈的内周的所述第二方向的距离宽。
13.根据权利要求1所述的隔离器,其中,
所述第一平面线圈与所述第二平面线圈在所述第一方向上的间隔,比所述基板与所述第一平面线圈在所述第一方向上的间隔宽。
14.根据权利要求1所述的隔离器,其中,还具备:
导电体,设置于所述基板的上方,沿所述基板的所述表面延伸,包围所述第一平面线圈及所述第二平面线圈;以及
布线层,设置于所述基板与所述第一平面线圈之间,包括将所述导电体与所述第一平面线圈电连接的布线。
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