[发明专利]一种微流控芯片清洗剂及其方法有效
申请号: | 202010887325.1 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112048401B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 赵阿曼 | 申请(专利权)人: | 上海符贝基因科技有限公司 |
主分类号: | C11D7/32 | 分类号: | C11D7/32;C11D7/26;C11D7/60 |
代理公司: | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人: | 李凯利 |
地址: | 201499 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 洗剂 及其 方法 | ||
1.一种制备微流控芯片清洗剂的方法,其特征在于,为以下步骤:
1.1)配制乙二胺四乙酸去离子水溶液,调整pH为7.5-8.5;
1.2)将三羟甲基氨基甲烷加入乙酸形成混合液;
1.3)向步骤1.2)得到的混合液中加入步骤1.1)配置好的乙二胺四乙酸去离子水溶液;
1.4)向步骤1.3)得到的混合液中加入油酸酯,调节pH值至7-8,得到微流控芯片清洗剂;
微流控芯片清洗剂为以下质量份的组分:
2.一种权利要求1所述的制备微流控芯片清洗剂的方法制备的微流控芯片清洗剂。
3.一种清洗微流控芯片的方法,其特征在于,采用权利要求2所述的微流控芯片清洗剂进行清洗。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.1)向微流控芯片的孔内分别加入10-20uL的Milli-Q水,低速混匀振荡;
2.2)握住芯片两侧,向下磕打微流控芯片,直至微流控芯片孔内的溶液全部流出;
2.3)向微流控芯片孔内分别加入权利要求2所述的微流控芯片清洗剂,涡旋振荡,采用步骤2.2)的方法去除微流控芯片孔内的溶液,即可得到清洁的微流控芯片。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括如下步骤:向灌胶后的微流控芯片孔周加入权利要求2所述的微流控芯片清洗剂。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述微流控芯片清洗剂的加液量为5-20uL。
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