[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品

权利要求书

1.一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在固化PI薄膜正面上涂布一层合成液态TFP膜；

(2)将涂布有合成液态TFP膜的固化PI薄膜进行烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；

(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。

2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括以下步骤：在固化PI薄膜背面上涂布一层合成液态TFP膜；经过步骤(2)后，在固化PI薄膜正面与背面上均形成半固化TFP膜；经过步骤(3)后，获得高频线路板双面新型材料层结构。

3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，将涂布有合成液态TFP膜的固化PI薄膜整体送至隧道烤炉内，并以15-30m/min的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，烘烤温度不高于200℃。

4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，将带半固化TFP膜的固化PI薄膜放到压合机的下载板上，将铜箔放到半固化TFP膜上；然后，启动压合机，以不高于400℃的温度、不高于600psi的压力热压10-60min，半固化TFP膜固化，并与铜箔压合在一起。

5.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述固化PI薄膜与合成液态TFP膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

6.根据权利要求5所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，所述有色填充剂为碳化物。

7.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述固化PI薄膜与合成液态TFP膜均为透明层。

8.实施权利要求1至7中任一所述方法制备出的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。

9.根据权利要求8所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，在所述固化PI薄膜背面上涂布有一下半固化TFP膜，在该下半固化TFP膜下表面压合有一下铜箔层。

10.根据权利要求8所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，所述固化PI薄膜与上半固化TFP膜中至少有一者为有色层。

11.根据权利要求8所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，所述固化PI薄膜与上半固化TFP膜均为透明层。