[发明专利]电池片接收定位装置在审
申请号: | 202010827985.0 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN111816600A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 胡广豹;齐文龙;章伟冠;苏世杰;王秀鹏 | 申请(专利权)人: | 成都晔凡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春;张宁潇 |
地址: | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 接收 定位 装置 | ||
1.一种电池片接收定位装置,所述电池片接收定位装置包括至少一个接收定位单元,每一个所述接收定位单元用于对应地接收一个太阳能电池片,其特征在于,每一个所述接收定位单元包括:
底板,所述底板用于支撑所述太阳能电池片的底侧,其中,所述底板上设置有通孔,当所述太阳能电池片沿垂直于所述底板的方向从上方落入接收定位单元的所述底板上的预定位置时所述太阳能电池片能够遮盖所述通孔;
定位机构,所述定位机构围绕所述底板且突出于所述底板设置,在所述定位机构的顶部朝向所述预定位置的面为在接收电池片时进行导向的导向面。
2.根据权利要求1所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述定位机构包括多个定位销,每一个所述定位销包括沿垂直于所述底板的方向连接在一起的第一部分和第二部分,所述第一部分形成为圆柱体并设置在所述底板上,所述导向面形成在所述第二部分上。
3.根据权利要去2所述的电池片接收定位装置,其特征在于,对于每一个所述定位销,所述第二部分形成为与所述第一部分共轴线的圆锥体或截圆锥体,其中至少所述第二部分的材质为玻璃或氧化锆。
4.根据权利要求3所述的电池片接收定位装置,其特征在于,每一个所述定位销的所述第一部分的高度为2.5mm-3.5mm,所述第一部分的直径为17mm-19mm;所述第二部分形成为截圆锥体,所述第二部分的高度为7mm-9mm,所述第二部分的顶表面直径为9mm-11mm。
5.根据权利要求3所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述定位销为固定到所述底板上的销钉。
6.根据权利要求3所述的电池片接收定位装置,其特征在于,每一个所述定位销的至少面向所述预定位置的表面为经过抛光处理的平滑表面。
7.根据权利要求2所述的电池片接收定位装置,其特征在于,每个所述定位销被构造为在垂直于所述底板的方向可伸缩,在所述太阳能电池片从上方放置到所述接收定位单元的过程中所述定位销沿与太阳能电池片的移动方向相反的方向从所述底板处伸出。
8.根据权利要求2所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述底板的顶表面形成为正方形或长方形,所述多个定位销被平均分为四组,四组所述定位销和所述底板的四条边缘一一对应,每一组所述定位销沿所述底板的对应的一条边缘等间隔排布。
9.根据权利要求1所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述电池片接收定位装置包括用于将所述底板沿与所述太阳能电池片从上方放置到所述顶板上的移动方向相反的方向顶起的顶升机构,所述顶升机构被构造为能够在所述太阳能电池片从上方放入所述接收定位单元的同时将所述底板顶起。
10.根据权利要求9所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述顶升机构被配置为从所述太阳能电池片被释放直到所述太阳能电池片和接收定位单元接触的过程中使所述接收定位单元向上运动的速度先增后减。
11.根据权利要求10所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述电池片接收定位装置还包括控制机构,所述控制机构被配置为能够实时地获取所述太阳能电池片的下降速度和所述接收定位单元的上升速度、并基于所述太阳能电池片的下降速度和所述接收定位单元的上升速度计算所述太阳能电池片相对于所述接收定位单元的相对速度、并在所述相对速度大于预定值时控制所述顶升机构以使所述接收定位单元减速或停止运动。
12.根据权利要求11所述的电池片接收定位装置,其特征在于,所述电池片接收定位装置包括速度传感器,所述控制机构被配置为从所述速度传感器处获取所需的速度参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造