[发明专利]半导体装置

说明书

实施方式的半导体装置具有：选择器，选择多个输入端子(a)中的一个，并与连接有电感器的一端的连接端子连接；低噪声放大器，输入与连接有电感器的另一端的连接端子连接；以及匹配电路。匹配电路在两个连接端子之间并联连接，包含第一开关、第二开关及电容器，电容器的一端经由第一开关与两个连接端子中的一方连接，电容器的另一端经由第二开关(2)与两个连接端子中的另一方连接。

相关申请

本申请享受以日本专利申请2020-46787号(申请日：2020年3月17日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

实施方式涉及半导体装置。

背景技术

在无线收发机中，来自一个或两个以上的天线的多个频带的接收信号，通过发送接收电路模块的RF(Radio Frequency，射频)前端电路，输入到接收电路。在RF前端电路的放大器(例如预低噪声放大器)上连接有阻抗匹配用的外接电感器。

若多频带的信道数增加，并利用一个RF前端放大器对多个频带实施阻抗匹配，则仅通过一个外接电感器无法应对，因此设置一个或两个以上追加的外接电感器，但接收电路模块的面积扩大。

另外，在半导体装置的基板上即半导体装置内形成电感器，会导致信号损耗的增大，因此并不优选。

发明内容

实施方式提供一种不需要追加的外接电感器、且不会增大接收电路模块面积的多频带的阻抗匹配的半导体装置。

实施方式的半导体装置具有：多个输入端子；用于连接电感器的一端的第一连接端子；用于连接所述电感器的另一端的第二连接端子；选择器，选择所述多个输入端子中的一个并与所述第一连接端子连接；输入被连接于所述第二连接端子的放大器；以及匹配电路，并联连接于所述第一连接端子与所述第二连接端子之间，包括第一开关、第二开关以及电容器，所述电容器的一端经由所述第一开关与所述第一连接端子连接，所述电容器的另一端经由所述第二开关与所述第二连接端子连接。

附图说明

图1是表示实施方式的发送接收电路模块的构成的框图。

图2是表示实施方式的匹配电路的构成的电路图。

图3是表示实施方式的具有能够进行阻抗调整的多个匹配电路的预低噪声放大器电路的构成的框图。

图4是表示实施方式的不使用电容器时的匹配电路的4个开关的状态的图。

图5是表示实施方式的使用电容器时的匹配电路的4个开关的状态的图。

图6是表示实施方式的图2所示的阻抗匹配电路的输入反射系数的史密斯圆图。

图7是表示图6所示的模拟结果中的与频率对应的输入反射系数的大小的曲线图。

图8是表示图6所示的模拟结果中的、与频率对应的噪声的大小的变化的曲线图。

图9是实施方式的变形例1的匹配电路的电路图。

图10是实施方式的变形例2的匹配电路的电路图。

图11是实施方式的变形例3的外接匹配电路的电路图。

图12是表示实施方式的变形例3的发送接收电路模块的构成的框图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。

(实施方式)

(构成)