[发明专利]一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板

说明书

本发明公开一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板，分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的水平外边线向外侧延伸第一距离得到水平外边线交点；分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的垂直内边线向内侧延伸第一距离得到垂直内边线交点；连接水平外边线交点和垂直内边线交点向两侧延伸，得到位于对应电容焊盘外侧的第一外交点和位于对应电容焊盘内侧的内交点；以第一外交点为起点，沿水平方向向外侧延伸第三距离得到第二外交点；将所有交点依次连接得到一多边形区域，该多边形区域即PCB板地层挖空结构。本发明虑了工艺偏差带来的影响，设计出更合理的挖空结构，有效改善耦合电容阻抗的不连续性，从而提高了信号完整性。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板。

背景技术

电路板涉及中，信号涉及的好坏关系到电路板各个功能的实现和稳定性。对于差分信号来说，一般链路中会有一对耦合电容，耦合电容一般为容性，这样会导致耦合电容处的阻抗降低。为了改善阻抗的变化，一般会把电容的的正下方挖空，以改善此处的阻抗不连续。但是PCB板在实际的加工过程中，其挖空的位置会有一个最大5mil（密耳，一种长度单位）的左右或者上下偏移（如图1所示挖空位置向右偏移），使对阻抗不连续的改善效果变差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板，保证阻抗不连续的改善效果。

本发明的技术方案是：一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法，PCB板上布置有四个矩形电容焊盘，分别为布置于左上角的第一电容焊盘、布置于右上角的第二电容焊盘、布置于左下角的第三电容焊盘和布置于右下角的第四电容焊盘，第一电容焊盘的右上顶角为其出线角，第二电容焊盘的左上顶角为其出线角，第三电容焊盘的右下顶角为其出线角，第四电容焊盘的左下顶角为其出线角；包括以下步骤：

分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的水平外边线向外侧延伸第一距离得到水平外边线交点；

分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的垂直内边线向内侧延伸第一距离得到垂直内边线交点；

连接水平外边线交点和垂直内边线交点向两侧延伸，得到位于对应电容焊盘外侧的第一外交点和位于对应电容焊盘内侧的内交点；其中第一外交点距离对应电容焊盘水平外边线的垂直距离为第二距离，内交点距离对应电容焊盘垂直内边线的水平距离为第二距离；

以第一外交点为起点，沿水平方向向外侧延伸第三距离得到第二外交点；

将所有交点依次连接得到一多边形区域，该多边形区域即PCB板地层挖空结构。

进一步地，第一距离为8密耳。

进一步地，第二距离为2密耳。

进一步地，第三距离为6密耳。

本发明的技术方案还包括一种PCB板，具有根据上述任一项所述方法进行地层挖空的挖空结构。

进一步地，PCB板从上到下依次设置有表层、第一介质层、第一地层、第二介质层和第二地层；

电容焊盘设置在表层上；第一地层上具有根据上述任一项所述方法进行地层挖空的挖空结构。

本发明提供的一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板，在挖空结构设计时，考虑了工艺偏差带来的影响，设计出更合理的挖空结构，有效改善耦合电容阻抗的不连续性，从而提高了信号完整性。

附图说明

图1是现有技术的挖空位置向右偏移结构示意框图（斜线阴影部分为向右偏移的挖空位置）；

图2是本发明具体实施例一方法流程示意图；

图3是本发明具体实施例一挖空区域结构示意框图；