[发明专利]用于使电子部件与散热体热接触的保持装置

说明书

本发明涉及一种用于使安装在印制电路板上的电子部件与散热体热接触的保持装置，其中所述保持装置具有保持体、弹簧元件和张紧元件，其中所述保持体形成与所述电子部件相对应的空腔以容置所述电子部件，并且具有接合部以及邻接所述空腔且具有导热能力的导热部，所述导热部具有背离所述空腔的热接合面，其中所述张紧元件用于张紧所述弹簧元件，其中所述弹簧元件被构建为：在张紧状态下支撑在对配保持元件上，并且对所述保持体和/或可容置在所述保持体的所述空腔中的所述部件施力，并且使得所述保持体以所述接合面移向所述散热体且/或压抵所述散热体。

技术领域

本发明涉及一种用于使安装在印制电路板上的电子部件与散热体热接触的保持装置。

背景技术

电子部件，特别是安装在印制电路板上且工作时产生并释放的热量的线路电子部件(Leitungselektronik-Bauteil)，通常需要加以散热。为此，往往需要将这样的部件与散热体连接。

如果散热体大而重或者与容置印制电路板和电子部件的壳体一体成型，往往就会在将印制电路板安装于容置印制电路板的壳体中时，才将电子部件与散热体热连接。

现有技术通常需要使用数个彼此分开的组件来连接电子部件。举例而言，这样的系统包括必须布置在部件与散热体之间的导热垫以及在安装好导热垫之后将部件压抵导热垫和散热体的夹紧元件。

然而，大部分的已知解决方案存在诸多缺点。首先，必须以两个接续实施的步骤将导热垫和夹紧元件预装在壳体中或散热体上。接着，将又称电路板的印制电路板插入壳体中，最后是安装夹紧元件，以便利用夹紧元件将电子部件压抵导热垫和散热体。

其中的问题是，由于两个安装步骤分开实施，就有可能忘记安装导热垫。而由于导热垫的安装区域接下来通常会被印制电路板遮住，这样的错误很容易被忽略。尽管可以通过目视监测来探测错误，但这种做法既复杂又昂贵。

撇开这点不谈，除了完全遗漏导热垫之外，也还无法控制部件是否整面贴靠在导热垫上，或者是否由于安装缺陷而导致导热垫与部件之间产生气泡或者造成导热垫的位错或位移，从而导致部件的预设表面未完全贴靠导热垫。由于也是在将部件安装到导热垫上的过程中才有可能发生位错或位移，因此，目视监测也无法或很难发现这样的瑕疵。

此外，导热垫通常是标准件，并且电子部件和散热体的彼此相面对的对应表面不一定相互平行，因此，已知的解决方案多半补偿不了这些表面之间的偏移或角度。

而若没有导热垫，或者如果电子部件未整面贴靠在导热垫上，热量就只能不充分地从电子部件排放到散热体上，工作时就会导致部件受损。

由于印制电路板通常会遮住散热体和导热垫，因此，不可能或者只有借助非常复杂、成本很高的手段才能通过目视监测来避免上述缺陷。

再者，安装顺序可能对散热过程产生不良影响，因为在现有技术中，夹紧元件往往是在印制电路板之后被最后安装到壳体中。如此一来，功率模块或者说电子部件的引脚侧已经固定在印制电路板上，部件的偏转宽度或者说部件须朝导热垫偏转或倾斜的偏转角度包含了安装印制电路板时可能出现的所有公差。

安装过程以及壳体或散热体的通常与制造相关的脱模角度决定了电子部件的偏转角度是以相反方向布置的，这就使得电子部件的表面不可能平行地接合到电子壳体或散热体上，这又会导致电子部件与散热体之间形成气隙或产生气泡。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是克服上述缺点并提供一种用于使安装在印制电路板上的电子部件与散热体热接触的保持装置，借助这种保持装置能够低成本地、同时过程稳定地建立热接触。

这个目的通过根据权利要求1所述的特征组合而达成。