[发明专利]晶圆缺陷数据的聚类方法及装置

说明书

本发明公开了一种晶圆缺陷数据的聚类方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备，方法包括：提取获取的待检测晶圆图中的晶圆缺陷对应的缺陷数据点；在不指定聚类个数的前提下，对多个缺陷数据点进行聚类，以确定至少一个聚类簇以及至少一个离群数据点，聚类簇由若干个第一数据点或者由若干个第一数据点和若干个第二数据点形成，第一数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数不小于2，第二数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数为1，聚类簇中任意两个相邻数据点之间的距离不大于圆形区域的半径。本发明的技术方案，可检测离群数据点以及任意形式的缺陷模式，同时得到的聚类簇以及离群数据点不受数据布置顺序改变以及晶圆图旋转的影响。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及晶圆缺陷数据的聚类方法及装置。

背景技术

半导体制造过程包含薄膜沉积、蚀刻、抛光等多项复杂的制作步骤，制造过程中工序的异常会导致晶圆缺陷的产生。制作完成后，对晶圆切割下的每颗芯片做测试来确认其是否能正常运作即可得到晶圆图(Wafer Bin Map)。对晶圆图的缺陷模式进行识别分析，可有效辅助识别制造过程中的缺陷根源,从而提升晶圆制造的产品质量。给定一个晶圆图，它的缺陷模式是不会变的。所以无论算法运行多少次，所得到的结果是一致的。随着计芯片序列方法的不同，芯片坐标数据的布置顺序也会不同，芯片坐标数据布置的顺序又对算法的结果起到很重要的结果。因为晶圆图是圆形的，所以很多的时候都旋转晶圆图来分析问题。但是，目前的聚类算法的聚类结果随着数据布置顺序以及晶圆图旋转而改变。

发明内容

本发明提供了一种晶圆缺陷数据的聚类方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备，在无需指定聚类个数的前提下，可检测离群数据点以及任意形式的缺陷模式，同时得到的聚类簇以及离群数据点不受数据布置顺序改变以及晶圆图旋转的影响。

第一方面，本发明提供了一种晶圆缺陷数据的聚类方法，包括：

提取获取的待检测晶圆图中的晶圆缺陷对应的缺陷数据点；

在不指定聚类个数的前提下，对多个所述缺陷数据点进行聚类，以确定至少一个聚类簇以及至少一个离群数据点，所述聚类簇由至少一个第一数据点或者由至少一个第一数据点和至少一个第二数据点形成，所述第一数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数不小于2，所述第二数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数为1，所述第一数据点为圆心所形成的圆形区域和所述第二数据点为圆心所形成的圆形区域的半径相同，所述聚类簇中任意两个相邻数据点之间的距离不大于所述圆形区域的半径。

第二方面，本发明提供了一种晶圆缺陷数据的聚类装置，包括：

提取模块，用于提取获取的待检测晶圆图中的晶圆缺陷对应的缺陷数据点；

聚类模块，用于在不指定聚类个数的前提下，对多个所述缺陷数据点进行聚类，以确定至少一个聚类簇以及至少一个离群数据点，所述聚类簇由至少一个第一数据点或者由至少一个第一数据点和至少一个第二数据点形成，所述第一数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数不小于2，所述第二数据点为圆心所形成的圆形区域内的数据点个数为1，所述第一数据点为圆心所形成的圆形区域和所述第二数据点为圆心所形成的圆形区域的半径相同，所述聚类簇中任意两个相邻数据点之间的距离不大于所述圆形区域的半径。

第三方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，包括执行指令，当电子设备的处理器执行所述执行指令时，所述处理器执行如第一方面中任一所述的方法。

第四方面，本发明提供了一种电子设备，包括处理器以及存储有执行指令的存储器，当所述处理器执行所述存储器存储的所述执行指令时，所述处理器执行如第一方面中任一所述的方法。