[发明专利]系统级封装结构及其制作方法和电子设备

说明书

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备。本申请的系统级封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供模板，所述模板开设有通孔；将导电材料填充于所述通孔内；提供基板，所述基板设置有焊盘；经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。本申请的制作方法工艺流程简单，高效、可靠，成本较低，易于进行推广应用，本申请能够缓解现有的封装方法存在的成本高、效率低、操作复杂等问题。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备。

背景技术

近年来，随着集成电路技术的不断演进与发展，集成功能越来越多，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性发展。而集成电路封装不仅影响着集成电路、电子模块甚至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。其中，系统级封装(System In a Package，SiP)技术使电子元件的集成度越来越高，其可将大量的电子器件，如多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或子系统。系统级封装模块具有微型体积、低耗电等特点，可广泛应用于无线通信模块、便携式通讯产品等领域中。

现有的系统级封装模块中，例如双面系统级封装模块，需要通过某种转接方案将基板的信号引出到模组外进行通信。现有的将基板的信号引出到模组外进行通信的方式包括：通过在转接板(Frame board，FB)的双面设置焊球，其中一个焊球连接到基板内叠层电路，另一个焊球与外部电路实现互连；或者，在基板上植球，通过该植球部分与外部电路实现互连；或者，在基板上电镀铜柱，通过在该铜柱露出端子植球与外部电路实现互连；或者，用激光或机械加工的方式生成铜柱阵列等方式与外部电路实现互连。然而，现有的这些方法还存在工艺复杂、效率低或成本高等问题，有待于进一步改进。

发明内容

本申请的目的在于提供一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备，工艺流程简单，高效、可靠，成本较低，易于进行推广应用。

根据本申请的第一方面，提供一种系统级封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供模板，所述模板开设有通孔；将导电材料填充于所述通孔内；提供基板，所述基板设置有焊盘；经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。

该系统级封装结构的制作方法，通过使用带有通孔的模板，即使用模板法，烧结制作导电柱，并使导电柱的一端与基板上的焊盘电连接，从而在基板的焊盘上形成导电柱，具有工艺简单，高效、可靠，成本较低等特点，能够缓解现有的系统级封装结构的制作方法存在的工艺复杂、效率较低、成本较高或较难应用于导电柱之间的间距较小等场景的问题。

在一种可能的实现方式中，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应；然后进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接；去除所述模板。

在一种可能的实现方式中，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱；将带有所述导电柱的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应，并使所述导电柱的一端与所述焊盘电连接；去除所述模板。

在一种可能的实现方式中，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应；去除所述模板；然后进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。

上述不同的制作流程，可以根据实际需求或实际情况而选择性的设定，简化了操作，使得该系统级封装结构的制作方法工艺步骤少、灵活性好、适应性强。