[发明专利]一种低噪声双面集成可注入生物光电极微探针及制备方法

权利要求书

1.一种低噪声双面集成可注入生物光电极微探针制备方法，其特征在于，包括：

在透明衬底背面制备第一透明导电层，作为电磁屏蔽结构；

在第一透明导电层上制备设有通孔的第一绝缘隔离层；

在第一绝缘隔离层上，采用金属薄膜制备记录电极、记录电极导线、记录电极焊盘和接地端；

在第一绝缘隔离层上，制备设有记录电极窗口、记录电极焊盘窗口和接地端窗口的第一绝缘钝化层；

透明衬底正面的外延结构依次是n型氮化镓、有源层和p型氮化镓；

制备第二透明导电层覆盖p型氮化镓并在p型氮化镓上留出制备阳极的部位；

在第二透明导电层上，制备第二绝缘隔离层并留出阳极结构和阴极结构的部位；

在第二透明导电层上，沉积金属薄膜制备阳极电极、阳极电极导线、阳极电极焊盘、阴极电极、阴极电极导线和阴极电极焊盘；

在第二透明导电层上，制备设有阳极焊盘窗口和阴极焊盘窗口的第二绝缘钝化层。

2.根据权利要求1所述一种低噪声双面集成可注入生物光电极微探针制备方法，其特征在于，所述金属薄膜采用50nm的钛金属薄膜或150nm的金金属薄膜。

3.一种低噪声双面集成可注入生物光电极微探针制备方法，其特征在于，包括：

在透明衬底背面制备第一透明导电层，作为电磁屏蔽结构；

在透明导电层上制备设有通孔的第一绝缘隔离层；

在第一绝缘隔离层上，采用金属薄膜制备记录电极、记录电极导线、记录电极焊盘和接地端；

在第一绝缘隔离层上，制备设有记录电极窗口、记录电极焊盘窗口和第二接地端窗口的第一绝缘钝化层；

制备作为发光结构的独立芯片；

在透明衬底正面沉积金属薄膜制备阳极基座、阴极基座、阳极导线、阴极导线、阳极焊盘和阴极焊盘；

在透明衬底正面，制备设有阳极基座窗口、阴极基座窗口、阳极焊盘窗口和阴极焊盘窗口的第二绝缘钝化层并在阳极基座和阴极基座上涂覆铅锡焊料薄膜；

将作为发光结构的独立芯片用倒装焊贴片封装技术在200℃下焊接至透明衬底正面，作为发光结构的独立芯片的阳极和阴极与阳极基座、阴极基座一一对应；

将两面的器件集成后，用UV胶封装作为发光结构的独立芯片、阳极基座及阴极基座。

4.根据权利要求3所述一种低噪声双面集成可注入生物光电极微探针制备方法，其特征在于，所述制备作为发光结构的独立芯片这一步骤，其具体包括：

透明衬底上的外延结构依次是n型氮化镓、有源层和p型氮化镓；

制备第二透明导电层覆盖p型氮化镓并在p型氮化镓上留出制备阳极的部位；

在p型氮化镓上，制备第二绝缘隔离层并留出阳极结构和阴极结构的部位；

在p型氮化镓上，沉积金属薄膜制备阳极电极和阴极电极。