[发明专利]一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具

说明书

本发明公开了一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，包括支撑块、气管和吸嘴，所述支撑块的侧部设置有连接部，所述支撑块的中部开设有第一气道，所述气管螺纹连通于所述第一气道的出气端，所述吸嘴设置于所述支撑块的侧部，所述吸嘴的中部开设有第二气道，所述第二气道与所述第一气道相连通，所述气管的出气端连接有真空发生装置。本发明中，通过真空发生装置提供吸力，通过第一气道和第二气道进行抽吸，在吸嘴部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。

技术领域

本发明涉及激光芯片技术领域，特别涉及一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具。

背景技术

激光芯片是使用了阵列的LIDAR(一种激光雷达，用于光探测和测距)传感器，传感器类似于激光雷达，可以感应出物体的距离和大小。

“快轴准直镜”是高功率半导体激光系统的第一个，也是最重要的一个光学元件。大的数值孔径透镜可将所有激光能量准直到最佳光束质量。镜片由高品质玻璃制成的非柱透镜。高透射率和优良的准直特性可确保其具有良好的光束传输性能。

在装配过程中，需要对快轴准直镜的光斑进行测试和调整，一般是利用夹具夹持住快轴准直镜，调整快轴准直镜相对激光芯片的位置，使得快轴准直镜的位置得到改变，运行激光芯片发出激光，并通过通过快轴准直镜产生准直前光斑和准直后光斑，观察准直前光斑和准直后光斑的位置，然后反馈并继续进行快轴准直镜的调整，然后再进行装配。

现有的激光芯片进行夹持，一般利用机械夹具进行，夹持困难，不利于使用，且不方便快轴准直镜的拆卸，导致其使用困难。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的解决夹持困难，使用麻烦的难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，支撑块、气管和吸嘴，所述支撑块的侧部设置有连接部，所述支撑块的中部开设有第一气道，所述气管螺纹连通于所述第一气道的出气端，所述吸嘴设置于所述支撑块的侧部，所述吸嘴的中部开设有第二气道，所述第二气道与所述第一气道相连通，所述气管的出气端连接有真空发生装置，通过真空发生装置提供吸力，通过第一气道和第二气道进行抽吸，在吸嘴部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接部包括连接板，所述连接板设置于所述支撑块的侧部，所述连接板的中部开设有固定孔，具体设置时，连接板的厚度小于支撑块的厚度，连接板与支撑块为一体结构，固定孔方便与六维精密架的支撑杆相连。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接板的侧部通过螺栓安装有支撑杆，且螺栓从所述固定孔的中部穿过。

作为本发明的一种优选技术方案，所述气管设置为软管，所述气管的侧部连接有压力表，软管能够跟随六维精密架的运行而发生适度的变形，以适配与真空发生装置的连接，压力表用于检测抽吸的压力，保障对快轴光斑准直镜的有效固定。

作为本发明的一种优选技术方案，所述吸嘴设置有两个，两个所述吸嘴呈相对设置，所述吸嘴包括连接块和卡接件，所述连接块设置于所述支撑块的下部，所述卡接件设置于所述支撑块的下部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述卡接件包括外延部和折弯部，所述外延部设置于所述连接块的侧部，所述折弯部设置于所述外延部的下端侧部，所述外延部与所述折弯部之间构成卡接槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二气道从所述连接块的中部通过，所述第二气道与所述卡接槽的侧部连通。