[发明专利]一种柔性线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010629339.3 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN111741598A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 巫少峰;邓宏平;黄永富 申请(专利权)人: 苏州市华扬电子股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种柔性线路板,其特征在于:其采用透明的聚酯薄膜作为基材,所述柔性线路板腐蚀铜箔形成电路时,正反面分别预留对应的透光区;所述柔性线路板背面的透光区处焊接固定有LED灯;当柔性线路板通电时,所述LED灯的灯光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:包含以下步骤:

S1:下料: 按要求使用开料机开对应尺寸的基材;

S2:钻导电孔: 按程式在基材上钻导电孔;

S3:孔内镀铜:将导电孔内镀铜使上下导通;

S4:布置线路: 按工单要求在基材正反面贴附铜箔并腐蚀铜箔形成线路,同时,在基材的正反面的铜箔区域分别预留对应的透光区;

S5:CVL(覆盖膜)贴合: 将已做好的CVL贴到已做好线路的基材上;

S6:CVL压合: 将已贴好的CVL的产品(即已贴上CVL的基材)按要求参数用快压机进行压合;

S7:烘烤: 将已压好CVL的产品按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤(即固化);

S8:打定位孔:按程式将后工序需要的定位孔打出;

S9:表面处理:按要求在铜面做表面处理;

S10:补强贴合:按要求将对应厚度的补强贴到产品对应的区域;

S11:补强压合:将已贴好补强的产品按要求参数用快压机进行压合;

S12:补强烘烤:将压好补强的产品按要求温度和时间用烤箱进行烘烤(即固化);

S13:打件:将LED灯焊接固定到基材背面的透光区;

S14:贴胶:将对应的胶贴到产品上;

S15:成型: 将产品成型成设定形状。

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