[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法在审
申请号: | 202010617110.8 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111725287A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 杨星星;马扬昭;夏志强;吴风云;代好;牟鹏程 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 吴崇 |
地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。其中,显示面板具有第一显示区和第二显示区,第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,显示面板包括驱动阵列层、第一绝缘层、发光元件阵列层、第一辅助导线和第二辅助导线;驱动阵列层包括位于第二显示区的第一像素电路和第二像素电路;发光元件阵列层包括位于第一显示区的第一发光单元和第二发光单元;第一辅助导线的至少部分位于第一绝缘层面向衬底侧,将一个第一发光单元中的各个第一发光元件的第一电极与第一像素电路的第一晶体管电连接;第二辅助导线的至少部分位于第一绝缘层背离衬底侧,将一个第二发光单元中的各个第二发光元件的第二电极与第二像素电路的第二晶体管电连接。
技术领域
本发明涉及显示面板领域,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板,是一种主动发光显示面板,由于其具有制备工艺简单、成本低、高对比度、广视角、低功耗等优点,已成为主流平板显示技术。
显示面板在制作过程,大致是在基板上依次形成各种膜层的过程。在制作每个膜层的过程中,均需要通过掩膜版来进行图案化处理。因此,显示面板的膜层越多,便会使显示面板的制作工艺的难度越高。
发明内容
本发明提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法,能够对显示面板进行合理布局,以减少显示面板的膜层数量,进而降低显示面板的制作工艺的难度。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,具有相互邻接的第一显示区和第二显示区,第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,显示面板包括衬底、驱动阵列层、第一绝缘层、发光元件阵列层、第一辅助导线和第二辅助导线;
其中,驱动阵列层位于衬底上,驱动阵列层包括位于第二显示区的多个像素驱动电路,像素驱动电路包括第一像素电路和第二像素电路,第一像素驱动电路包括第一晶体管,第二像素电路包括第二晶体管;第一绝缘层位于驱动阵列层背离衬底侧;发光元件阵列层位于第一绝缘层背离衬底侧,发光元件阵列层包括位于第一显示区的多个第一发光单元和多个第二发光单元,第一发光单元与第一像素电路一一对应连接,第二发光单元与第二像素电路一一对应连接;每个第一发光单元包括至少一个第一发光元件,每个第一发光元件包括第一电极,每个第二发光单元包括至少一个第二发光元件,每个第二发光元件包括第二电极;第一辅助导线的至少部分位于第一绝缘层面向衬底侧,第一辅助导线将一个第一发光单元中的各个第一电极与第一像素电路的第一晶体管电连接;第二辅助导线的至少部分位于第一绝缘层背离衬底侧,第二辅助导线将一个第二发光单元中的各个第二电极与第二像素电路的第二晶体管电连接。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括如第一方面所述的显示面板。
第三方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,用于制作如第一方面所述的显示面板,该制作方法包括:在衬底上形成驱动阵列层;在驱动阵列层上覆盖第一导线层;图案化第一导线层,形成多个第一辅助导线;形成覆盖第一辅助导线的第一绝缘层;在第一绝缘层上形成第二辅助导线和发光元件阵列层。
根据本发明实施例的显示面板、显示装置及显示面板的制作方法,能够通过第一辅助导线将位于第一显示区的第一发光单元中的至少一个第一发光元件与位于第二显示区的第一像素电路中的第一晶体管连接,并且通过第二辅助导线将位于第一显示区的第二发光单元中的至少一个第二发光元件与位于第二显示区的第二像素电路中的第二晶体管连接,以利用双辅助导线在两个膜层内完成对第一显示区内的多个发光元件和第二显示区内的多个晶体管之间的布线连接,因此,能够在较少的膜层内合理地布局辅助导线,进而对显示面板进行合理布局,以减少显示面板的膜层数量、降低显示面板的制作工艺的难度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的