[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法

说明书

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。其中，芯片封装结构包括：一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与透光孔连通的开口；一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个开口中，并将透光孔遮挡；一芯片，其设置于基板的上表面，芯片的感光区与透光玻璃相对；一封装层，其设置于芯片以及基板上表面，以将芯片封装在基板上。本申请通过在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，使透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

背景技术

图像传感器能够接收光信号，并将光信号转换成携带图像信息的电信号，因此图像传感器被广泛运用于数码相机、车用图像传感模块、监控摄像机等各种电子产品上。目前的图像传感器的封装结构主要包括以下两种：

（1）传统图像传感器封装结构。此封装方式主要是将图像传感芯片放置于基板上，利用打线（金线/铜线/合金线）方式将图像传感芯片与基板连接，再将透光盖(例如玻璃)通过点胶粘贴设置于图像传感芯片的上方，达到透光目的，然后塑封保护叠装后的芯片和基板，借此完成图像传感器的封装。

（2）传统倒装图像传感器封装结构。此封装方式主要是将倒装图像传感芯片放置于基板背面（基板底部预留透光孔），然后在基板背面植球，再在基板正面贴装透光玻璃，借此完成倒装图像传感器的封装。

现有技术中对于图像传感器的封装结构及封装方法，透光玻璃均固定设置于基板表面，尤其如上述传统图像传感器封装结构，透光玻璃利用胶体固定于芯片感光区后，会通过塑封工艺保护叠装好的结构，导致透光玻璃固定于塑封体内，因此，在透光玻璃出现损坏时，只能对图像传感器进行整体更换，无法单独针对透光玻璃进行更换，这无疑会带来维护成本的增加。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，能够实现透光玻璃的可拆卸，便于维护。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：

一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；

一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个所述开口中，并将所述透光孔遮挡；

一芯片，其设置于所述基板的上表面，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对；

一封装层，其设置于所述芯片以及所述基板上表面，以将所述芯片封装在所述基板上。

上述技术方案中，在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，因此透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低；而且，透光玻璃放置于基板内部，可对透光玻璃起到保护作用，延长其使用时间。

在一种可选的实施方式中，所述透光孔的第一侧壁面上形成有第一卡槽，所述第一卡槽与所述开口连通，所述第一卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的一边插接在所述第一卡槽中。

在一种可选的实施方式中，所述透光孔的第二侧壁面上形成有与所述第一卡槽平行且正对的第二卡槽，所述第二卡槽与所述开口连通，所述第二卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的另一边插接在所述第二卡槽中。

在一种可选的实施方式中，在所述第一卡槽和所述第二卡槽内填充有密封胶体，以固定所述透光玻璃；所述密封胶体为热塑性材质。