[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；

一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个所述开口中，并将所述透光孔遮挡；

一芯片，其设置于所述基板的上表面，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对；

一封装层，其设置于所述芯片以及所述基板上表面，以将所述芯片封装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光孔的第一侧壁面上形成有第一卡槽，所述第一卡槽与所述开口连通，所述第一卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的一边插接在所述第一卡槽中。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述透光孔的第二侧壁面上形成有与所述第一卡槽平行且正对的第二卡槽，所述第二卡槽与所述开口连通，所述第二卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的另一边插接在所述第二卡槽中。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在所述第一卡槽和所述第二卡槽内填充有密封胶体，以固定所述透光玻璃；所述密封胶体为热塑性材质。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的凸点与基板上的线路结构电连接，所述凸点与基板之间设置有填充胶体；在所述基板的上表面设置有基板围栏，所述基板围栏沿透光孔四周设置，以阻隔填充胶进入芯片的感光区。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

设置于封装层外的金属球，所述金属球与基板上的线路结构电连接，且所述金属球与所述芯片设置在所述基板的同一侧。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供一封装基板，所述封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，且每个封装区域内嵌一遮挡透光孔的透光玻璃；

在封装区域的上表面封装芯片，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对，得到一基板结构；

对所述基板结构进行切割操作，以在封装区域的相对的两切割面上分别形成一与所述透光孔连通的开口，使透光玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中，从而得到芯片封装结构。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

取第一基板，并对第一基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第一透光孔，得到第一透光基板；

对第一透光基板的上表面进行挖槽，形成与所述第一透光孔连通且具有高度差的放置槽；

利用密封胶将透光玻璃固定在所述放置槽上，所述透光玻璃的表面与第一透光基板的上表面齐平；所述密封胶为热塑性材质；

在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板，所述第二透光基板的上、下表面贯穿有第二透光孔，从而得到所述封装基板。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板之后，所述方法还包括：

在第二透光基板的远离透光玻璃的一面层压基板围栏，所述基板围栏沿第二透光孔四周设置，用于阻隔芯片的凸点与封装基板之间的填充胶进入芯片的感光区。

10.根据权利要求7-9任一项所述的封装方法，其特征在于，在封装区域的上表面封装芯片，包括：

在所述封装区域的上表面贴装所述芯片；

利用填充胶填充所述芯片的凸点与封装基板之间的间隙，并对填充胶进行固化；

对芯片进行塑封处理，得到包裹所述芯片的封装层；

在封装区域的上表面进行植球工艺，以在封装区域上形成金属球，所述金属球与封装区域上的线路结构电连接。