[发明专利]一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法在审
申请号: | 202010585557.1 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111935907A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 李伟正;唐宏华;武守坤;陈春;吴军权;付康 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 贾凡尼 效应 线路板 加工 方法 | ||
1.一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理;
所述第一次固化的时间为5-15min;所述第二次固化的时间为45-85min。
2.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述第一次固化的时间为10min;所述第二次固化的时间为60min。
3.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。
4.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述阻焊油墨打底工艺中,油墨的厚度为1-10um。
5.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。
6.根据权利要求3所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述曝光工艺中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.05-0.2mm。
7.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述第一次显影工艺,将曝光完成后对所述基板进行显影处理,将未曝光区域的阻焊油墨清洗去除,露出所述铜层。
8.根据权利要求7所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述防焊和第二次显影工艺,在第一次显影后的基板表面在增加一层阻焊油墨,通过二次显影处理,增加厚度。
9.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述快压的贴合压力为0.2-0.8MPa。
10.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法,其特征在于,所述表面处理为微蚀或粗化处理,微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的阻焊油墨层,得到成品。
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