[发明专利]预热装置及预热方法

权利要求书

1.一种预热装置，用于在半导体设备中预热被加热件，其特征在于，包括：

预热腔(110)，所述预热腔(110)用于容纳所述被加热件，所述预热腔(110)的顶部设有测温窗(120)；

加热部(200)；

红外测温部(300)，所述红外测温部(300)设置于所述预热腔(110)之外，所述红外测温部(300)与所述预热腔(110)活动连接；

在对所述被加热件预热前或进行预热时，所述红外测温部(300)位于第一位置，所述红外测温部(300)通过所述测温窗(120)测量位于所述预热腔(110)内的所述被加热件的温度；

在所述被加热件的温度满足目标温度的情况下，所述红外测温部(300)位于第二位置，所述红外测温部(300)避让所述测温窗(120)。

2.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括到位检测部(530)，所述到位检测部(530)用于检测所述红外测温部(300)是否位于所述第一位置。

3.根据权利要求2所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括控制部，所述控制部用于在所述被加热件位于所述预热腔(110)内，且所述红外测温部(300)位于所述第一位置的情况下，控制所述加热部(200)开启，以及在所述被加热件的温度满足目标温度且所述红外测温部(300)位于所述第二位置的情况下，控制所述加热部(200)关闭。

4.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括驱动部(510)，所述驱动部(510)设置于所述预热腔(110)，所述红外测温部(300)与所述驱动部(510)连接，所述驱动部(510)可驱动所述红外测温部(300)在所述第一位置和所述第二位置之间移动。

5.根据权利要求4所述的预热装置，其特征在于，所述驱动部(510)为单作用弹簧复位气缸。

6.根据权利要求4所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括气压调节阀，所述气压调节阀与所述驱动部(510)的进气管路连通。

7.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述被加热件包括托盘(410)，所述测温窗(120)沿自身轴向的投影位于所述托盘(410)的中心区域。

8.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，在水平方向上，所述测温窗(120)的尺寸大于所述红外测温部(300)的尺寸。

9.一种预热方法，应用于权利要求1-8中任意一项所述的预热装置，所述预热方法包括：

在对所述被加热件预热前或进行预热时，移动所述红外测温部至第一位置；

在对所述被加热件进行预热且所述被加热件的温度满足目标温度的情况下，移动所述红外测温部至第二位置。

10.根据权利要求9所述的预热方法，其特征在于，所述预热装置还包括到位检测部和控制部，所述到位检测部用于检测所述红外测温部是否位于所述第一位置；所述控制部用于在所述被加热件位于所述预热腔内，且所述红外测温部位于所述第一位置的情况下，控制所述加热部开启，以及在所述被加热件的温度满足目标温度且所述红外测温部位于所述第二位置的情况下，控制所述加热部关闭，所述预热方法还包括：

在所述被加热件位于所述预热腔内，且所述红外测温部位于所述第一位置的情况下，控制所述加热部开启；

在所述被加热件的温度满足目标温度且所述红外测温部位于所述第二位置的情况下，控制所述加热部关闭。