[发明专利]一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法在审
| 申请号: | 202010543598.4 | 申请日: | 2020-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN111613594A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
| 发明(设计)人: | 严英占;贾世旺;赵飞;卢会湘;唐小平;李斌 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
| 地址: | 050081 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ltcc 散热 导热 增强 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种LTCC液冷散热导热增强结构,包括LTCC陶瓷基体和盖板,其特征在于,所述LTCC陶瓷基体(3)内设有敞口的台阶盲腔(2),台阶盲腔的敞口处设有台阶;所述盖板包括支撑板和分流肋片,分流肋片(5)均匀排布在支撑板的底部;所述盖板(1)位于台阶盲腔的台阶上,并将分流肋片覆盖于台阶盲腔的内部;LTCC陶瓷基体上还设置有至少两个盲孔(4),所述盲孔均位于LTCC陶瓷基体的顶部,每个盲孔均通过不同的连接通道(6)接通台阶盲腔的底部。
2.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盲孔中至少有2个分别位于台阶盲腔的两侧。
3.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盖板的顶面和LTCC陶瓷基体的顶面位于同一高度。
4.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盖板的热膨胀系数与LTCC陶瓷基体的热膨胀系数匹配。
5.一种LTCC液冷散热导热增强结构的制造方法,用于制造如权利要求1~4任意一项所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,采用陶瓷工艺制造带有台阶盲腔、盲孔和连接通道的LTCC陶瓷基体;
步骤二,采用精细加工的方式,制作盖板;
步骤三,采用厚膜工艺对台阶盲腔中的台阶板和步骤二中的盖板进行金属化;
步骤四,金属化完成后,通过玻璃键合工艺实现LTCC陶瓷基体和盖板之间的扣合。
6.根据权利要求6所述的一种LTCC液冷散热导热增强结构的制造方法,其特征在于,所述步骤四中采用厚膜浆料和中温玻璃料两种材料分开套环的方式实现LTCC陶瓷基体和盖板之间的扣合。
7.根据权利要求6所述的一种LTCC液冷散热导热增强结构的制造方法,其特征在于,所述支撑板的尺寸比敞口尺寸小50μm-100μm。
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