[发明专利]MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法

说明书

本发明涉及探针卡技术领域，特别涉及MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，多层陶瓷板的底面设置有MEMS探针，MEMS探针电连接于测试电路板，测试电路板电连接于测试机，MEMS探针接触存储芯片的管脚PAD位，MEMS探针包括第一悬臂梁和第二悬臂梁，第二悬臂梁和第一悬臂梁之间形成镂空层。与现有技术相比，本发明的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法通过第一悬臂梁和第二悬臂梁的双层承重结构可以更好满足测试过程中的机械强度，并且镂空层利于提高韧性，可以有效延长MEMS探针的使用寿命，节约成本。

【技术领域】

本发明涉及探针卡技术领域，特别涉及MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法。

【背景技术】

探针卡是集成电路芯片封装测试环节中的关键部件，用于集成电路产品封装前的测试。随着半导体制造技术的发展，集成电路芯片复杂程度不断提高，从而使得芯片管脚数目增多、管脚间距不断减小。为了提高测试的效率，出现了运用MEMS技术制备的探针卡，这类探针卡可以大大提高探针数量，从而提高一次性测试的效率。现有技术的MEMS探针卡一般采用单臂结构来支撑探针尖端，测试时候机械强度和韧性难以保证。

【发明内容】

为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法。

本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，包括测试电路板和多层陶瓷板，所述多层陶瓷板的底面设置有MEMS探针，所述MEMS探针电连接于测试电路板，所述测试电路板电连接于测试机，所述MEMS探针接触存储芯片的管脚PAD位，所述MEMS探针包括第一悬臂梁和第二悬臂梁，第二悬臂梁和第一悬臂梁之间形成镂空层。

优选地，所述第一悬臂梁的上表面两端分别设置有垫层，所述第二悬臂梁固定于垫层上。

优选地，所述多层陶瓷板的底面固定有第一晶圆面板加强板，顶面固定有第二晶圆面板加强板，所述第二晶圆面板加强板与多层陶瓷板之间固定有转接板。

优选地，所述转接板上固定有pogo式探针，所述pogo式探针一端与MEMS探针电连接，另一端与测试电路板电连接。

优选地，所述测试电路板固定于第二晶圆面板加强板上方，所述测试电路板上方固定有PCB固定加强板。

优选地，所述PCB固定加强板上方固定有上盖，所述上盖和PCB固定加强板之间固定有把手。

优选地，所述测试电路板上还一体设置有安装板，用于安装继电器或者FPGA控制器的控制元件。

优选地，所述多层陶瓷板的一面设置有第一金属沉积层，所述MEMS探针设置于第一金属沉积层上。

优选地，所述MEMS探针包括探针基脚，所述探针基脚底面固定于第一金属沉积层，所述探针基脚的顶面设置有第一立柱，第一立柱上设置有第二立柱，第二立柱上设置有第三立柱，第三立柱的上表面设置第二金属沉积层，所述第一悬臂梁固定于第二金属沉积层上。

优选地，所述MEMS工艺制备悬臂梁探针卡的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，制备一张多层陶瓷板，在多层陶瓷板的顶面和底面分别溅射第一金属沉积层；

步骤2，在多层陶瓷板顶面的第一金属沉积层上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻的方式制备MEMS探针的探针基脚；

步骤3，在探针基脚上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻的方式制备第一立柱、第二立柱、第三立柱，在第三立柱顶面溅射第二金属沉积层；

步骤4，在第三立柱和第二金属沉积层侧部旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻和电镀的方式制备第一级金属基石；