[发明专利]MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法

权利要求书

1.MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，包括测试电路板和多层陶瓷板，所述多层陶瓷板的底面设置有MEMS探针，所述MEMS探针电连接于测试电路板，所述测试电路板电连接于测试机，所述MEMS探针接触存储芯片的管脚PAD位；

所述MEMS探针包括第一悬臂梁和第二悬臂梁，第二悬臂梁和第一悬臂梁之间形成镂空层。

2.如权利要求1所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述第一悬臂梁的上表面两端分别设置有垫层，所述第二悬臂梁固定于垫层上。

3.如权利要求1所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述多层陶瓷板的底面固定有第一晶圆面板加强板，顶面固定有第二晶圆面板加强板，所述第二晶圆面板加强板与多层陶瓷板之间固定有转接板。

4.如权利要求3所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述转接板上固定有pogo式探针，所述pogo式探针一端与MEMS探针电连接，另一端与测试电路板电连接。

5.如权利要求3所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述测试电路板固定于第二晶圆面板加强板上方，所述测试电路板上方固定有PCB固定加强板。

6.如权利要求5所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述PCB固定加强板上方固定有上盖，所述上盖和PCB固定加强板之间固定有把手。

7.如权利要求1所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述测试电路板上还一体设置有安装板，用于安装继电器或者FPGA控制器的控制元件。

8.如权利要求1所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述多层陶瓷板的一面设置有第一金属沉积层，所述MEMS探针设置于第一金属沉积层上。

9.如权利要求8所述的MEMS工艺制备的悬臂梁探针卡及制备方法，其特征在于，所述MEMS探针包括探针基脚，所述探针基脚底面固定于第一金属沉积层，所述探针基脚的顶面设置有第一立柱，第一立柱上设置有第二立柱，第二立柱上设置有第三立柱，第三立柱的上表面设置第二金属沉积层，所述第一悬臂梁固定于第二金属沉积层上。

10.MEMS工艺制备悬臂梁探针卡的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，制备一张多层陶瓷板，在多层陶瓷板的顶面和底面分别溅射第一金属沉积层；

步骤2，在多层陶瓷板顶面的第一金属沉积层上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻的方式制备MEMS探针的探针基脚；

步骤3，在探针基脚上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻的方式制备第一立柱、第二立柱、第三立柱，在第三立柱顶面溅射第二金属沉积层；

步骤4，在第三立柱和第二金属沉积层侧部旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻和电镀的方式制备第一级金属基石；

步骤5，在第一级金属基石和第二金属沉积层的上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻和电镀的方式制备第一悬臂梁，第一悬臂梁的上表面两端制备垫层；

步骤6，在两垫层之间通过电镀方式制备第二级金属基石；

步骤7，在第二级金属基石和垫层的上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻和电镀的方式制备第二悬臂梁；

步骤8，在第二悬臂梁上表面旋涂光刻胶，根据设定好的位置，通过光刻和电镀的方式制备第一针尖端、第二针尖端、第三针尖端；

步骤9，通过清洗和/或研磨方式将多余的光刻胶及第一级金属基石、第二级金属基石去除，第一悬臂梁和第二悬臂梁之间形成镂空层，经干燥、去静电等后期处理，通过与其他部件装配形成完整的臂梁探针卡。