[发明专利]一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘

说明书

本发明公开了一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，托盘结构包括矩形板状结构的托盘，托盘上均匀分布多个放置槽，放置槽内活动卡接芯片；放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽内侧壁上的气压槽内；夹持块内端固接活塞块，活塞块将气压槽内部分为独立气密性的两个腔室，两个腔室上分别连通第一气管和第二气管；托盘滑动设置托片机构。本发明中高压气体通过各个第一气管分别注入到每个气压槽内，推动活塞块在气压槽内向着芯片的方向运动，从而利用夹持块将芯片夹紧，其中每个加持块之间独立运动，从而可以符合芯片的特定形状而伸出夹持块，确保芯片的固定。

技术领域

本发明涉及混合接口芯片测试技术领域，具体为一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘。

背景技术

混合接口芯片通常采用探针卡来进行电性测试。其中探针与待检测芯片上的焊垫或者凸块接触，配合周边测试机台与软件控制而达到测试的目的，并进一步筛选出不良品。

现有技术中为了提高芯片的检测速度，通常会在同一个检测托盘上放置多个待检测的芯片。然而由于目前的芯片的尺寸大小不一，需要对每一个芯片定制托盘，导致检测的成本增加。为此我们提出一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，

托盘结构包括矩形板状结构的托盘，所述托盘上均匀分布多个放置槽，所述放置槽内活动卡接所述芯片；

所述放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，所述夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽内侧壁上的气压槽内；

所述夹持块内端固接活塞块，所述活塞块将气压槽内部分为独立气密性的两个腔室，两个所述腔室上分别连通第一气管和第二气管；

多个所述第一气管通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通，多个所述第二气管通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通，所述电磁换向阀连通高压气泵；

所述托盘滑动设置托片机构，所述托片机构相对于托盘底部滑动并打开或封闭放置槽的底部开口。

优选的，所述放置槽为矩形开口结构，其上端开口宽度大于下端开口宽度。

优选的，所述气压槽均匀分布在放置槽四周内侧壁上，多个所述气压槽处于同一平面上，且每个气压槽之间相互独立，所述气压槽的外侧开口处设有与夹持块形状、大小配合的滑槽，所述滑槽上与夹持块接触的位置设有用于密封的垫圈。

优选的，所述夹持块的外端设有用于与芯片端面直接接触的橡胶夹块。

优选的，所述活塞块与气压槽内部形状配合，所述气压槽内靠近滑槽的一侧腔室连通所述第二气管，另一侧腔室连通第一气管。

优选的，所述托片机构包括滑动卡接在托盘底部的托片，所述托片顶部固定连接在无杆气缸的滑动缸体上。

优选的，所述托盘底部设有直槽口形状的限位槽，所述限位槽内滑动卡接有托片两侧面上的限位块。

优选的，所述托盘底部还设有容纳无杆气缸的安装槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中图盘机构能够根据芯片的不同形状而伸出不同长度的夹持块，分别对芯片的不同位置进行夹持。