[发明专利]一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘在审

专利信息
申请号: 202010483845.6 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN111627847A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 彭勇 申请(专利权)人: 合肥市华达半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/66
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 混合 接口 芯片 测试 多孔 托盘
【权利要求书】:

1.一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,包括托盘结构(110)和芯片(2),其特征在于:

托盘结构(110)包括矩形板状结构的托盘(111),所述托盘(111)上均匀分布多个放置槽(111a),所述放置槽(111a)内活动卡接所述芯片(2);

所述放置槽(111a)内侧壁上周向延伸出多个夹持块(113),所述夹持块(113)外端与芯片(2)端面接触,内端活动位于内凹设置在放置槽(111a)内侧壁上的气压槽(111b)内;

所述夹持块(113)内端固接活塞块(112),所述活塞块(112)将气压槽(111b)内部分为独立气密性的两个腔室,两个所述腔室上分别连通第一气管(114)和第二气管(115);

多个所述第一气管(114)通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通,多个所述第二气管(115)通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通,所述电磁换向阀连通高压气泵;

所述托盘(111)滑动设置托片机构(120),所述托片机构(120)相对于托盘(111)底部滑动并打开或封闭放置槽(111a)的底部开口。

2.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述放置槽(111a)为矩形开口结构,其上端开口宽度大于下端开口宽度。

3.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述气压槽(111b)均匀分布在放置槽(111a)四周内侧壁上,多个所述气压槽(111b)处于同一平面上,且每个气压槽(111b)之间相互独立,所述气压槽(111b)的外侧开口处设有与夹持块(113)形状、大小配合的滑槽(111c),所述滑槽(111c)上与夹持块(113)接触的位置设有用于密封的垫圈。

4.根据权利要求3所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述夹持块(113)的外端设有用于与芯片(2)端面直接接触的橡胶夹块(113a)。

5.根据权利要求3所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述活塞块(112)与气压槽(111b)内部形状配合,所述气压槽(111b)内靠近滑槽(111c)的一侧腔室连通所述第二气管(115),另一侧腔室连通第一气管(114)。

6.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托片机构(120)包括滑动卡接在托盘(111)底部的托片(121),所述托片(121)顶部固定连接在无杆气缸(122)的滑动缸体(123)上。

7.根据权利要求6所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托盘(111)底部设有直槽口形状的限位槽(111e),所述限位槽(111e)内滑动卡接有托片(121)两侧面上的限位块(121a)。

8.根据权利要求6所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托盘(111)底部还设有容纳无杆气缸(122)的安装槽(111d)。

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