[发明专利]一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘在审
申请号: | 202010483845.6 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111627847A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 彭勇 | 申请(专利权)人: | 合肥市华达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 混合 接口 芯片 测试 多孔 托盘 | ||
1.一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,包括托盘结构(110)和芯片(2),其特征在于:
托盘结构(110)包括矩形板状结构的托盘(111),所述托盘(111)上均匀分布多个放置槽(111a),所述放置槽(111a)内活动卡接所述芯片(2);
所述放置槽(111a)内侧壁上周向延伸出多个夹持块(113),所述夹持块(113)外端与芯片(2)端面接触,内端活动位于内凹设置在放置槽(111a)内侧壁上的气压槽(111b)内;
所述夹持块(113)内端固接活塞块(112),所述活塞块(112)将气压槽(111b)内部分为独立气密性的两个腔室,两个所述腔室上分别连通第一气管(114)和第二气管(115);
多个所述第一气管(114)通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通,多个所述第二气管(115)通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通,所述电磁换向阀连通高压气泵;
所述托盘(111)滑动设置托片机构(120),所述托片机构(120)相对于托盘(111)底部滑动并打开或封闭放置槽(111a)的底部开口。
2.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述放置槽(111a)为矩形开口结构,其上端开口宽度大于下端开口宽度。
3.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述气压槽(111b)均匀分布在放置槽(111a)四周内侧壁上,多个所述气压槽(111b)处于同一平面上,且每个气压槽(111b)之间相互独立,所述气压槽(111b)的外侧开口处设有与夹持块(113)形状、大小配合的滑槽(111c),所述滑槽(111c)上与夹持块(113)接触的位置设有用于密封的垫圈。
4.根据权利要求3所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述夹持块(113)的外端设有用于与芯片(2)端面直接接触的橡胶夹块(113a)。
5.根据权利要求3所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述活塞块(112)与气压槽(111b)内部形状配合,所述气压槽(111b)内靠近滑槽(111c)的一侧腔室连通所述第二气管(115),另一侧腔室连通第一气管(114)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托片机构(120)包括滑动卡接在托盘(111)底部的托片(121),所述托片(121)顶部固定连接在无杆气缸(122)的滑动缸体(123)上。
7.根据权利要求6所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托盘(111)底部设有直槽口形状的限位槽(111e),所述限位槽(111e)内滑动卡接有托片(121)两侧面上的限位块(121a)。
8.根据权利要求6所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘,其特征在于:所述托盘(111)底部还设有容纳无杆气缸(122)的安装槽(111d)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造