[发明专利]组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法

说明书

本发明涉及组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法。本发明提供组合物、反应产物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板以及多层布线板及其制造方法。提供一种组合物，其包含作为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物的聚酰亚胺、以及选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。

技术领域

本发明涉及组合物、反应产物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

背景技术

为了制造移动电话和智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、服务器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等，使用各种公知的树脂。

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，在上述网络相关电子设备中，需要低损失且高速地传送、处理大容量的信息，利用这些产品的印刷布线板处理的电信号也不断高频化发展。高频的电信号容易发生衰减，因此，需要进一步降低印刷布线板中的传送损失。因此，对于制造印刷布线板时使用的组合物要求低介电常数且低介质损耗角正切(也称为低介电特性)。

另外，制造印刷布线板时使用的组合物还要求进行预干燥时的软钎料耐热性良好。

本发明所要解决的问题在于提供具有低介电常数和低介质损耗角正切、进行预干燥时的软钎料耐热性也良好的组合物。

用于解决问题的方法

本发明人进行深入研究的结果发现，利用规定的组合物，可解决上述问题。

本发明提供以下的项目。

(项目1)

一种组合物，其包含：

聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物；以及

选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。

(项目2)

聚酰亚胺与选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上的反应产物，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物。

(项目3)

一种胶粘剂，其包含上述项目所述的组合物、交联剂和有机溶剂。

(项目4)

一种膜状胶粘材料，其包含上述项目所述的组合物的加热固化物和/或上述项目所述的胶粘剂的加热固化物。

(项目5)

一种胶粘层，其包含选自由上述项目所述的组合物、上述项目所述的胶粘剂和上述项目所述的膜状胶粘材料组成的组中的一种以上。

(项目6)

一种胶粘片，其包含上述项目所述的胶粘层和支撑膜。

(项目7)

一种带树脂的铜箔，其包含上述项目所述的胶粘层和铜箔。

(项目8)

一种覆铜层叠板，其包含：

上述项目所述的胶粘片和/或上述项目所述的带树脂的铜箔；以及

选自由铜箔、绝缘性片和支撑膜组成的组中的一种以上。

(项目9)

一种覆铜层叠板，其在上述项目所述的胶粘片或上述项目所述的带树脂的铜箔上具有镀铜层。