[发明专利]一种功率模块及功率器件

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括至少两块模块基板、若干个功率芯片、若干片模块连接片和封装层；

所述至少两块模块基板层叠设置，且任意两块相邻的模块基板之间具有安装间隙；所述若干个功率芯片中的任一功率芯片设置在所述安装间隙中；所述若干个功率芯片中的任一功率芯片具有至少两个电极；

所述若干片模块连接片中的任一模块连接片在第一固定方向的两端分别为第一模块连接端和第二模块连接端，所述模块连接片在所述第一固定方向上的中部相对于所述第一模块连接端和第二模块连接端凸起形成模块弹性触点；

所述若干个功率芯片中任一功率芯片上的至少一个电极基于相对应的模块连接片与所述模块基板电性连接；

所述封装层封装所述至少两块模块基板、所述若干个功率芯片和所述模块连接片，所述封装层表面设置有对应于所述至少两块模块基板和所述若干个功率芯片的连接脚。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述若干片模块连接片中至少一片所述模块连接片的第一模块连接端和第二模块连接端键合设置在对应的电极上且模块弹性触点与所对应的模块基板接触形成电性连接。

3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述若干片模块连接片中至少一片所述模块连接片的第一模块连接端和第二模块连接端键合设置在对应的模块基板上且模块弹性触点与所对应的电极接触形成电性连接。

4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述若干个功率芯片中的至少部分功率芯片为二极管；

所述二极管的电极包括正极和负极，所述正极和负极分别设置在所述二极管的两个相对的表面上；

所述二极管的正极和/或负极基于所述模块连接片与相对应的模块基板电性连接。

5.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述若干个功率芯片中的至少部分功率芯片为开关管；

所述开关管的电极包括栅极、源极和漏极，所述栅极和源极设置在所述开关管的其中一个表面上，所述漏极设置在所述开关管的另外一个相对的表面上。

6.如权利要求1至5任一项所述的功率模块，其特征在于，所述至少两块模块基板中的任一模块基板的部分表面外露于所述封装层表面形成所述连接脚或基于一模块基板延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚。

7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，在所述若干个功率芯片包括二极管时，所述二极管的正极和负极分别与所对应的模块基板电性连接；

在所述若干个功率芯片包括开关管时，所述开关管的漏极和源极分别与所对应的模块基板电性连接，所述开关管的栅极外露于所述封装层表面形成所述连接脚或基于一栅极延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚。

8.一种功率器件，其特征在于，包括器件顶板、器件底板和若干个权利要求1至7任一项所述的功率模块；

所述器件顶板和所述器件底板正对设置，且所述器件顶板朝向所述器件底板一侧设置有顶板连接层，所述器件底板朝向所述器件顶板一侧设置有底板连接层；

所述顶板连接层划分为若干个顶板连接区，所述底板连接层划分为若干个底板连接区；

所述功率模块上的任一连接脚与相对应的顶板连接区或底板连接区电性连接。

9.如权利要求8所述的功率器件，其特征在于，还包括若干片器件连接片；

所述器件连接片在第二固定方向的两端分别为第一器件连接端和第二器件连接端，所述器件连接片在所述第二固定方向上的中部相对于所述第一器件连接端和第二器件连接端凸起形成器件弹性触点；

所述功率模块上至少部分连接脚与相对应的顶板连接区或底板连接区基于所对应的器件连接片电性连接。

10.如权利要求9所述的功率器件，其特征在于，所述若干片器件连接片中至少一片连接片的第一器件连接端和第二器件连接端设置在对应的连接脚上且所述器件弹性触点与对应的顶板连接区或底板连接区接触形成电性连接。