[发明专利]电镀化学品监控方法、系统和装置

说明书

本发明的实施例提供了一种电镀化学品监控方法、系统和装置，涉及半导体化学品监控技术领域。通过浓度监控装置和液位探测装置实时监控电镀化学品的浓度数据以及剩余量，使得处理装置可基于监控得到的浓度数据以及剩余量计算得到电镀化学品的目标添加量，并控制调节装置将储液槽中的原液添加至电镀化学品中，且通过流量监控装置监控储液槽中的原液的添加量，并在原液添加量达到目标添加量时，发送信号至处理装置，以使处理装置根据信号控制调节装置停止将储液槽中的原液添加至电镀化学品中，如此，便可实时监控电镀化学品的浓度数据，并根据电镀化学品的浓度变化自动进行添加，效率高，且准确度高。

技术领域

本发明涉及半导体化学品监控技术领域，具体而言，涉及一种电镀化学品监控方法、系统和装置。

背景技术

随着半导体的快速发展，电子产品越来越普及，同时竞争越来越大，只有好的品质、良率才能立足发展壮大。由于电子产品的电镀品质与电镀所用的化学品的浓度息息相关，且电镀所用的化学品的浓度处在时刻变化中，为了避免化学品浓度的改变造成电子产品的品质异常，因为需要对化学品的浓度进行监控添加。

目前，电镀所用的化学品的监控添加大多采用定量添加或者人工滴定分析后进行添加，均无法根据浓度变化自动补加，效率低且误差大。

发明内容

基于上述研究，本发明提供了一种电镀化学品监控方法、系统和装置，以改善上述问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种电镀化学品监控方法，应用于电镀化学品监控系统，所述电镀化学品监控系统包括浓度监控装置、液位探测装置、流量监控装置、调节装置、储液槽以及处理装置；所述方法包括：

所述浓度监控装置实时监控电镀化学品的浓度数据，并将所述浓度数据反馈至所述处理装置；

所述液位探测装置实时监控所述电镀化学品的剩余量，并将所述剩余量反馈至所述处理装置；

所述处理装置基于所述浓度数据以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的目标添加量，将所述目标添加量传输至所述流量监控装置，并控制所述调节装置将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中；

所述流量监控装置监控所述原液的添加量，并在所述原液的添加量达到所述目标添加量时，发送信号至所述处理装置；

所述处理装置根据所述信号控制所述调节装置停止将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中。

在可选的实施方式中，所述浓度监控装置包括金属离子分析装置以及浓度分析装置；所述浓度监控装置实时监控电镀化学品的浓度数据，并将所述浓度数据反馈至所述处理装置的步骤包括：

所述金属离子分析装置实时分析所述电镀化学品中金属离子的含量，并将分析得到的金属离子的含量反馈至所述处理装置；

所述浓度分析装置实时分析所述电镀化学品的浓度，并将分析得到的浓度反馈至所述处理装置；

所述处理装置基于所述浓度数据以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的目标添加量的步骤包括：

基于分析得到的金属离子的含量以及所述剩余量计算得所述电镀化学品中金属离子的目标添加量；

基于分析得到的浓度以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的浓度的目标添加量。

在可选的实施方式中，在所述基于分析得到的金属离子的含量以及所述剩余量计算得所述电镀化学品中金属离子的目标添加量之前，所述方法还包括：

根据设定的金属离子含量的添加上限值，判断所述金属离子含量的添加上限值与所述分析得到的金属离子的含量的差值是否在第一预设范围内；