[发明专利]电镀化学品监控方法、系统和装置

权利要求书

1.一种电镀化学品监控方法，其特征在于，应用于电镀化学品监控系统，所述电镀化学品监控系统包括浓度监控装置、液位探测装置、流量监控装置、调节装置、储液槽以及处理装置；所述方法包括：

所述浓度监控装置实时监控电镀化学品的浓度数据，并将所述浓度数据反馈至所述处理装置；

所述液位探测装置实时监控所述电镀化学品的剩余量，并将所述剩余量反馈至所述处理装置；

所述处理装置基于所述浓度数据以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的目标添加量，将所述目标添加量传输至所述流量监控装置，并控制所述调节装置将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中；

所述流量监控装置监控所述原液的添加量，并在所述原液的添加量达到所述目标添加量时，发送信号至所述处理装置；

所述处理装置根据所述信号控制所述调节装置停止将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中。

2.根据权利要求1所述的电镀化学品监控方法，其特征在于，所述浓度监控装置包括金属离子分析装置以及浓度分析装置；所述浓度监控装置实时监控电镀化学品的浓度数据，并将所述浓度数据反馈至所述处理装置的步骤包括：

所述金属离子分析装置实时分析所述电镀化学品中金属离子的含量，并将分析得到的金属离子的含量反馈至所述处理装置；

所述浓度分析装置实时分析所述电镀化学品的浓度，并将分析得到的浓度反馈至所述处理装置；

所述处理装置基于所述浓度数据以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的目标添加量的步骤包括：

基于分析得到的金属离子的含量以及所述剩余量计算得所述电镀化学品中金属离子的目标添加量；

基于分析得到的浓度以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的浓度的目标添加量。

3.根据权利要求2所述的电镀化学品监控方法，其特征在于，在所述基于分析得到的金属离子的含量以及所述剩余量计算得所述电镀化学品中金属离子的目标添加量之前，所述方法还包括：

根据设定的金属离子含量的添加上限值，判断所述金属离子含量的添加上限值与所述分析得到的金属离子的含量的差值是否在第一预设范围内；

若未在所述第一预设范围内，基于所述分析得到的金属离子的含量以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品中金属离子的目标添加量。

4.根据权利要求2所述的电镀化学品监控方法，其特征在于，在所述基于分析得到的浓度以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的浓度的目标添加量之前，所述方法还包括：

根据设定的电镀化学品的浓度的添加上限值，判断所述浓度的添加上限值与所述分析得到的浓度的差值是否在第二预设范围内；

若未在所述第二预设范围内，基于所述分析得到的浓度以及所述剩余量计算得所述电镀化学品的浓度的目标添加量。

5.根据权利要求2所述的电镀化学品监控方法，其特征在于，所述储液槽包括金属离子原液槽以及化学品原液槽；所述控制所述调节装置将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中的步骤包括：

控制所述调节装置将所述金属离子原液槽中的金属离子原液添加至所述电镀化学品中；

控制所述调节装置将所述化学品原液槽中的化学品原液添加至所述电镀化学品中。

6.一种电镀化学品监控系统，其特征在于，所述化学品监控系统包括浓度监控装置、液位探测装置、流量监控装置、调节装置、储液槽以及处理装置；

所述浓度监控装置用于实时监控电镀化学品的浓度数据，并将所述浓度数据反馈至所述处理装置；

所述液位探测装置用于实时监控所述电镀化学品的剩余量，并将所述剩余量反馈至所述处理装置；

所述处理装置用于基于所述浓度数据以及所述剩余量计算得到所述电镀化学品的目标添加量，将所述目标添加量传输至所述流量监控装置，并控制所述调节装置将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中；

所述流量监控装置用于监控所述原液的添加量，并在所述原液的添加量达到所述目标添加量时，发送信号至所述处理装置；

所述处理装置用于根据所述信号控制所述调节装置停止将所述储液槽中的原液添加至所述电镀化学品中。