[发明专利]微纳模具及其制作方法在审
申请号: | 202010407701.2 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN113665038A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 刘麟跃;基亮亮;周小红;赵云龙 | 申请(专利权)人: | 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38;G03F7/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种微纳模具及其制作方法,所述制作方法包括:提供一基底,在基底上涂布一层UV胶层;在UV胶层上覆盖一层透明基板;对UV胶层进行曝光固化并部分形成固态UV胶,固态UV胶为图案化结构并粘附在透明基板朝向UV胶层一侧的表面上;将粘附有固态UV胶的透明基板与基底进行分离并得到具有图案结构的微纳模具,固态UV胶对应形成微纳模具上的图案结构。通过所述制作方法用于制作微纳模具,其步骤简单,模具一次成型,制作周期短,制作效率高,微纳模具的外观品质好。
技术领域
本发明涉及纳米压印技术领域,特别是涉及一种微纳模具及其制作方法。
背景技术
随着微纳器件的发展,传统机械制造技术已不能满足这些微机械和微系统的高精度制造和装配加工要求,微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。微纳压印是微纳制造的关键技术。微纳压印离不开模具,传统的模具制作工艺:光刻、显影、蚀刻、金属生长工艺步骤繁多,复杂,生产效率较低。且金属生长工艺普遍需要对光刻胶层板表面进行预处理使其导电,常用的方法真空蒸发金属镀,喷涂银膜,工艺复杂且代价昂贵,化学镀的方法,代价较低,但所用化学药品使带入杂质的几率增大,影响金属模具外观品质,特别是在对光刻胶层板表面进行预处理使其导电的工艺,带入杂质的几率更大,增加工艺的难度。传统的模具制作工艺深度在10μm以上的微纳结构制作工艺复杂,难度较大,而且步骤简单复杂,制作周期长,制作效率低。而且,高深度微纳结构模具制作需要光刻胶涂布厚胶,涂布厚胶均匀性较差,控制胶厚的均匀性是一个难题。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种微纳模具及其制作方法,以解决现有技术中工艺复杂以及效率低的问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
本发明提供一种微纳模具的制作方法,所述制作方法包括:
提供一基底,在所述基底上涂布一层UV胶层;
在所述UV胶层上覆盖一层透明基板;
对所述UV胶层进行曝光固化并部分形成固态UV胶,所述固态UV胶为图案化结构并粘附在所述透明基板朝向所述UV胶层一侧的表面上;
将粘附有所述固态UV胶的透明基板与所述基底进行分离并得到具有图案结构的微纳模具,所述固态UV胶对应形成微纳模具上的图案结构。
进一步地,对所述UV胶层进行曝光固化的步骤为:
在所述透明基板与曝光光源之间设置掩膜,所述掩膜为图案化结构,所述掩膜包括透光区域和遮光区域,所述固态UV胶与所述透光区域相对应,或者,所述掩膜包括透光区域、遮光区域以及半透光区域,所述固态UV胶与所述透光区域以及所述半透光区域相对应,所述半透光区域对应的固态UV胶的厚度小于所述透光区域对应的固态UV胶的厚度。
进一步地,所述光源从所述透明基板背离所述基底的一侧对所述UV胶层进行曝光固化。
进一步地,所述制作方法还包括除去所述微纳模具上未曝光固化的UV胶层,包括:
将分离后得到的微纳模具放置于溶剂中浸泡3~5分钟,然后再将所述微纳模具从溶剂中取出。
进一步地,所述基底的边缘设有用于限制所述UV胶层的限制框,所述限制框朝向所述UV胶层一侧凸出,所述限制框与所述基底共同形成用于容纳所述UV胶层的容纳槽。
进一步地,所述UV胶层的厚度在50μm~200μm之间,所述固态UV胶的厚度小于所述UV胶层的厚度。
进一步地,所述微纳模具上具有凸起和凹槽,所述凹槽的深度在4μm~25μm之间。
进一步地,所述透明基板的厚度在5μm~100μm之间。
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