[发明专利]一种功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：

基板，所述基板开设有进液口、出液口及连通所述进液口与所述出液口的冷却液通道；

功率芯片，安装于所述基板上；

外壳，所述基板和所述功率芯片均封装于所述外壳内；

双面覆铜陶瓷板，安装于所述基板上并靠近所述功率芯片设置，所述双面覆铜陶瓷板具有层叠设置的上铜层、陶瓷层和下铜层，所述双面覆铜陶瓷板的下铜层贴合安装于所述基板上，所述双面覆铜陶瓷板的上铜层上设置有控制电路，所述控制电路包括控制芯片，所述控制芯片与所述功率芯片通过所述上铜层和连接件连接；

在散热需求较大的部位设置更大规格的冷却液通道或者增设多组冷却液通道，在散热需求较小的部位设置较小规格的冷却液通道或不设置冷却液通道。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板包括第一子基板及与所述第一子基板相对设置的第二子基板；

所述第一子基板具有第一贴合面，所述第一贴合面上设有连通其两侧侧壁的第一冷却液槽，所述第二子基板具有第二贴合面，所述第二贴合面上对应所述第一冷却液槽的位置设置有连通其两侧侧壁的第二冷却液槽，所述第一子基板的第一贴合面与所述第二子基板的第二贴合面通过焊接贴合，以形成所述进液口、所述出液口、及所述冷却液通道；或者，

所述第一子基板和所述第二子基板中至少一个设有两个开口及连通两个所述开口的空腔，以形成所述进液口、所述出液口、及所述冷却液通道；

其中，所述功率芯片包括第一功率芯片及第二功率芯片，所述第一功率芯片设置于所述第一子基板背向所述冷却液通道的一侧，所述第二功率芯片设置于所述第二子基板背向所述冷却液通道的一侧。

3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述进液口及所述出液口安装有管接头。

4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述冷却液通道的数量为多个，多个所述冷却液通道均设置于所述基板的内部。

5.如权利要求1-4任一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上；

所述温度传感器，用于检测所述功率芯片和/或所述基板的工作温度并将所述工作温度发送至所述冷却液循环系统的控制器，以在所述控制器的控制下调节冷却液的进液温度、流速或进出液的压力差。

6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片分别安装于所述基板上，所述上铜层具有对应连接所述控制芯片的多条线路，多个所述功率芯片通过连接件与所述多条线路一一对应连接。

7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，每一所述功率芯片具有三个电极，其中两个所述电极设于所述功率芯片的正面，另一所述电极设于所述功率芯片的背面；

所述外壳上伸出设置有多个引脚，多个所述引脚至少包括与所述功率芯片的集电极和发射极一一对应的第一引脚、第二引脚；

其中，位于所述功率芯片正面的两个电极与所述双面覆铜陶瓷板的上铜层连接，位于所述功率芯片背面的电极贴设于所述基板上，所述第一引脚、所述第二引脚与所述双面覆铜陶瓷板的上铜层连接以形成所述功率模块的输入端子和输出端子。

8.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，每一所述功率芯片具有三个电极，其中两个所述电极设于所述功率芯片的正面，另一所述电极设于所述功率芯片的背面；

所述外壳上伸出设置有多个引脚，多个所述引脚至少包括与所述功率芯片的集电极和发射极一一对应的第一引脚、第二引脚；

其中，所述功率芯片与所述基板之间设置有铜连接层，所述铜连接层与所述基板通过焊接固定或者所述铜连接层与所述基板一体成型；

位于所述功率芯片正面的一个电极贴设于所述基板上的铜连接层上，位于所述功率芯片正面的另一个电极与所述双面覆铜陶瓷板的上铜层连接，位于所述功率芯片背面的电极与所述上铜层通过连接件连接，所述第一引脚、所述第二引脚与所述上铜层连接，以形成所述功率模块的输入端子和输出端子。

9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块为IGBT功率模块、IPM功率模块或SiC功率模块。