[发明专利]电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备壳体制备工艺，其特征在于，所述工艺包括：

在预制基材的第一面设置纹理层，形成中间体；

对所述中间体进行热压塑形形成壳体，所述壳体的一面具有所述纹理层；

在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层，包括：

在所述纹理层上设置改性层，所述改性层包括附着力促进剂；

在所述改性层上电镀所述第一着色层。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述壳体的所述纹理层上设置第一着色层之前，所述工艺还包括：

通过注塑在所述壳体形成第二着色层,所述第二着色层与所述纹理层相对。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述通过注塑在所述壳体形成第二着色层，包括：

将所述壳体固定在所述注塑模具中，且所述壳体未设置所述纹理层的一面与所述注塑模具形成空腔；

向所述空腔注塑着色树脂，以在所述壳体上形成所述第二着色层。

5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，在对所述中间体进行热压塑形形成壳体之前，所述工艺还包括：

在所述预制基材的第二面设置粘着剂层，以使所述第二着色层与所述粘着剂层相连；所述第二面与所述第一面相对。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的工艺，其特征在于，所述第一着色层的厚度为50nm～800nm。

7.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，在所述改性层上电镀所述第一着色层之后，还包括：

在所述第一着色层上涂装第三着色层。

8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在预制基材的第一面设置纹理层，包括：

在所述第一面上转印光固化胶形成所述纹理层。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述中间体为平板结构，所述对所述中间体进行热压塑形，包括：

将所述中间体放置在凹模上；

在设定温度条件下，采用与所述凹模配合的凸模对所述中间体施加作用力，至所述凸模与所述凹模合模保压设定时长。

10.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体由权利要求1～9中任一项所述的工艺制备得到。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的电子设备壳体。