[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202010348090.9 | 申请日: | 2020-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN111863883A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 李承宰;徐硕焄;尹大相;李济镐;郑素娟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法,其中,包括:
在基板上形成绝缘无机膜的步骤;
在所述绝缘无机膜上方形成显示要件的步骤;
在所述显示要件上形成第一密闭无机膜的步骤;
向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤;以及
在所述第一密闭无机膜上形成密闭有机膜的步骤。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,所述显示装置的制造方法还包括:
在所述密闭有机膜上形成第二密闭无机膜的步骤;以及
向所述第二密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤是,在所述第一密闭无机膜中产生氢气的步骤。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法,其中,
与所述绝缘无机膜相比,所述第一密闭无机膜具有更少的氢基含量。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
所述第一密闭无机膜包含氮化硅以及氮氧化硅中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,
在向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤之后,所述第一密闭无机膜满足下述反应式1,
[反应式1]
N-Hx+Si-Hy→N-Hx-1+Si-Hy-1+H2
Si+N→Si-N。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
所述第一密闭无机膜包含氧化硅。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,
在向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤之后,所述第一密闭无机膜满足下述反应式2,
[反应式2]
O-Hx+Si-Hy→O-Hx-1+Si-Hy-1+H2
Si+O→Si-O。
9.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
在向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤之后,在紫外线波长区域中所述第一密闭无机膜的透射率上升。
10.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
向所述第一密闭无机膜上照射紫外线波长的光的步骤使用发出紫外线波长的光的灯或者等离子体方式。
11.一种显示装置,其中,具备:
基板;
像素电路层,配置在所述基板上,并包括绝缘无机膜以及薄膜晶体管;
显示要件,与所述薄膜晶体管电连接;以及
薄膜封闭层,配置在所述显示要件上,并包括第一密闭无机膜以及密闭有机膜,与所述绝缘无机膜相比,所述第一密闭无机膜具有更少的氢基含量。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述薄膜封闭层还包括:
第二密闭无机膜,配置在所述密闭有机膜上,
与所述绝缘无机膜相比,所述第二密闭无机膜具有更少的氢基含量。
13.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述绝缘无机膜以及所述第一密闭无机膜包含氮化硅以及氮氧化硅中的至少一个。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,
与所述绝缘无机膜相比,所述第一密闭无机膜具有更少的N-H键以及Si-H键。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





