[发明专利]LED光源基板和照明装置在审
| 申请号： | 202010334999.9 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863785A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 渡边寿史;增田岳志;安永博敏;京兼庸三 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 照明 装置 | ||
1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：
基板；
倒装芯片型LED，其安装在所述基板上；
第一贴合片，其具有透光性，且形成在所述基板上以覆盖所述LED；
第二贴合片，其具有透光性，且形成在所述第一贴合片上；以及
反射层，其为了抑制从所述LED向与所述基板垂直的方向发射的光而形成在所述第二贴合片上，
所述第二贴合片可从所述第一贴合片剥离地贴合。
2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述LED是裸芯片。
3.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第二贴合片对所述第一贴合片的粘合强度比所述第一贴合片对所述基板的粘合强度弱。
4.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片包括剥离层，其为了能够将所述第二贴合片从所述第一贴合片剥离而形成在所述第二贴合片侧。
5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片和所述第二贴合片具有与所述LED的安装位置对应的凸形状。
6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片包括以覆盖所述LED的方式形成在所述基板上的第一树脂层、和形成在所述第一树脂层上的第一基材，
所述第二贴合片包括形成在所述第一基材上的第二树脂层、和形成在所述第二树脂层上的第二基材。
7.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一树脂层和所述第二树脂层包含粘合层。
8.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一树脂层和所述第二树脂层的雾度为30％以下。
9.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一树脂层和所述第二树脂层的折射率大于1。
10.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一树脂层包含丙烯类材料、环氧类材料和聚氨酯类材料中的至少一种，
所述第二树脂层包含硅类材料。
11.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第二树脂层的粘合强度为5N/cm以下。
12.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述反射层的尺寸为所述LED的尺寸的2倍以上且10倍以下。
13.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述反射层具有圆形状，
所述反射层的中心轴配置在与所述LED的中心轴对应的位置。
14.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一树脂层的厚度比所述LED的厚度厚。
15.根据权利要求5所述的LED光源基板，其特征在于，
所述凸形状的高度略等于所述LED的厚度。
16.一种照明装置，其特征在于，具有权利要求1至权利要求15中的任一项所述的LED光源基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010334999.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
