[发明专利]一种MOS芯片加工用折弯机构

说明书

本发明公开了一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板、操作台、承压板、传动杆、折弯处理器，所述基板表面设有操作台，操作台底部连接承压板，承压板两端均设有传动杆且前面位置对应设有折弯处理器，本发明的有益效果：利用膨胀辊筒的旋转滚动和位置移动变化其自身在横截面为方形与圆形之间进行切换，并以此对芯片起到辅助夹持折弯的作用，同时特有的锥形斗在闭合时会形成一个锐角几何体，增强对芯片折弯角度的处理效率，避免冲压工艺破坏芯片的完整性。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其是涉及到一种MOS芯片加工用折弯机构。

背景技术

MOS作为生产电动自行车控制器不可缺少的元器件，在电子设备中起着非常重要的作用，而为了适应芯片的安装与使用空间的需要，在加工的过程中都要对芯片进行折弯工艺处理，目前普遍采用冲压的方式将芯片进行折弯，但是在冲压的过程中由于冲压构件对芯片工件不具有夹持作用，冲压头在冲压的瞬间可能会压到芯片上的电容等微小结构造成其结构破裂导致芯片报废，基于以上前提，本案研发了一种MOS芯片加工用折弯机构以解决这个问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板、操作台、承压板、传动杆、折弯处理器，所述基板表面设有操作台，操作台底部连接承压板，承压板两端均设有传动杆且前面位置对应设有折弯处理器，基板作为机构的底座结构，主要是用于装设在外部设备或者是专用于芯片生产加工设备上，其利用设备上与其对应的槽位能够实现贴合连接并以此获得更高的稳定性来提升芯片加工的成功率，操作台则是用于保护机构核心运转部件，其采用高强度材质形成壳体对内部构件与外部物体起到遮挡与防护效果，承压板用于承载在加工芯片过程中所产生的压强，防止对底部相连的设备造成直接冲击，传动杆则用于带动折弯处理器改变其位置变化以对应芯片所处位置获得更精准的折弯动作。

作为本发明进一步技术补充，所述折弯处理器由支架框、位移杆、夹持辊机构、限位柱组成，所述支架框内两侧均设有位移杆，位移杆上下结构之间嵌合连接夹持辊机构，限位柱对应设于位移杆上方位置且二者之间留有一段距离，支架框作为折弯处理器的主体结构，用于承载其他构件连接并使其在其内部空间形成一个联动机制，位移杆对夹持辊机构起到横向水平运动的作用且同时具有提升其高度的功能，限位柱整体呈现中空圆柱体结构，共设有两个且分别对应底部的两个位移杆，主要是利用其自身的柔性硅胶材料所形成的端头对位移杆起到限制其高度最值的作用，防止位移杆超出工作高度和范围。

作为本发明进一步技术补充，所述位移杆一端分别设有齿距板与推拉弹簧，齿距板两端分别连接位移杆与推拉弹簧，其表面分布有等距且尺寸相同的齿块用于嵌合夹持辊机构使其在齿块的相互配合下进行旋转挪位，推拉弹簧则是利用弹簧的弹性特征来实现对齿距板的加固连接以及支撑复位。

作为本发明进一步技术补充，所述夹持辊机构由折叠气囊、自适应夹棍组成，所述折叠气囊共设有两个且彼此之间连接自适应夹棍，折叠气囊采用空心圆椎管相组合的方式将其堆成一个处于折叠状态的气囊，两端的折叠气囊可从外部吸收空气对其内部的空间进行填充并以此来作为自适应夹棍的动力来源。

作为本发明进一步技术补充，所述折叠气囊分别设有卡槽板与轮齿，卡槽板对应嵌合轮齿其二者相互连接，折叠气囊侧边位置采用相较于外端材料硬度较高的橡胶材料制成，在其表面开设的卡槽板与轮齿之间的外齿块相互对应，当轮齿在卡槽板上呈现纵向位移时会带动自适应夹棍改变彼此之间的间距以此调整对芯片的夹持力度。