[发明专利]一种MOS芯片加工用折弯机构在审
| 申请号： | 202010269831.4 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111463149A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴学彪 | 申请（专利权）人： | 吴学彪 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市文*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 芯片 工用 折弯 机构 | ||
1.一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板(1)、操作台(2)、承压板(3)、传动杆(4)、折弯处理器(5)，其特征在于：
所述基板(1)表面设有操作台(2)，操作台(2)底部连接承压板(3)，承压板(3)两端均设有传动杆(4)且前面位置对应设有折弯处理器(5)。
2.根据权利要求1所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述折弯处理器(5)由支架框(50)、位移杆(51)、夹持辊机构(52)、限位柱(53)组成，所述支架框(50)内两侧均设有位移杆(51)，位移杆(51)上下结构之间嵌合连接夹持辊机构(52)，限位柱(53)对应设于位移杆51上方位置且二者之间留有距离。
3.根据权利要求2所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述位移杆(51)一端分别设有齿距板(51a)与推拉弹簧(51b)。
4.根据权利要求2所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述夹持辊机构(52)由折叠气囊(520)、自适应夹棍(521)组成，所述折叠气囊(520)共设有两个且彼此之间连接自适应夹棍(521)。
5.根据权利要求4所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述折叠气囊(520)分别设有卡槽板(520a)与轮齿(520b)，卡槽板(520a)对应嵌合轮齿(520b)其二者相互连接。
6.根据权利要求4所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述自适应夹棍(521)由辊套(5210)、锥形斗(5212)、膨胀辊筒(5213)组成，所述辊套(5210)正前端位置设有锥形斗(5212)，锥形斗(5212)连接膨胀辊筒(5213)并将其包围在内。
7.根据权利要求6所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述辊套(5210)内设有偏转轮(521a)与复位杆(521b)，所述偏转轮(521a)联动连接复位杆(521b)。
8.根据权利要求6所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述膨胀辊筒(5213)由实心轴(523a)、稳固拉簧(523b)、伸缩囊膜(523c)、联动轮(523d)构成，所述实心轴(523a)外部呈环形设有稳固拉簧(523b)与其相连，稳固拉簧(523b)外层间隔设有伸缩囊膜(523c)并且在其内部与联动轮(523d)相互连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
