[发明专利]基板支承装置以及基板支承装置的控制方法在审
| 申请号: | 202010248905.6 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111799209A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 宫崎充;井上拓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支承 装置 以及 控制 方法 | ||
1.一种基板支承装置,其具备:
多个支承部,其与基板的周缘部抵接,用于使所述基板旋转;
设有多个支承部的一对被驱动部;
连结部,其可移动地与一方被驱动部连结,且可移动地与另一方被驱动部连结;以及
驱动部,其用于以使所述连结部沿第二方向呈直线状移动的方式传递力,
所述连结部用于使沿着所述第二方向的直线状的力转换成使一对被驱动部间的距离增加或减少的力。
2.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
还具备:
第一被引导构件,其设于一方被驱动部,用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动;
第二被引导构件,其设于另一方被驱动部,用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动;
第一引导件,其对所述第一被引导构件沿所述第一方向进行引导;以及
第二引导件,其对所述第二被引导构件沿所述第一方向进行引导。
3.根据权利要求2所述的基板支承装置,其中,
还具备设有所述第一引导件以及所述第二引导件的基台,
在所述基台设有供所述支承部通过的沿着所述第一方向的长孔。
4.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
在一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第一被引导构件,
在另一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第二被引导构件,
在设于一方被驱动部的支承部之间设有多个第一被引导构件,
在设于另一方被驱动部的支承部之间设有多个第二被引导构件。
5.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
所述连结部具有能够在基板的面内方向且沿着与所述第一方向正交的第二方向移动的基端部,
通过使所述基端部沿第二方向移动而使一对臂部开闭。
6.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
还具备:
第一检测部,其检测从所述驱动部对所述连结部施加的力或从所述驱动部经由所述连结部而对所述被驱动部施加的力;以及
控制部,其以将由所述第一检测部检测到的力设为第一范围的值的方式控制所述驱动部。
7.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
所述连结部具有开闭的一对臂部,
在一方被驱动部设有多个支承部,设于一方被驱动部的支承部各自能够相对于一方臂部在基板的面内方向上摇动,
在另一方被驱动部设有多个支承部,设于另一方被驱动部的支承部各自能够相对于另一方臂部在基板的面内方向上摇动。
8.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
所述驱动部为马达,
所述基板支承装置还具备:
检测所述马达的转矩的第二检测部;以及
控制部,其以将由所述第二检测部检测到的转矩设为第二范围的值的方式控制所述马达。
9.根据权利要求1所述的基板支承装置,其中,
所述连结部的一部分沿着所述第二方向延伸,
所述连结部具有一对臂部和连接所述一对臂部的轴毂,
第一方向和所述第二方向彼此正交,
以使所述一对被驱动部的距离增加或减少的方式沿所述第二方向移动所述轴毂。
10.一种基板处理装置,其具有支承基板的基板支承装置,其中,
所述基板支承装置具备:
多个支承部,其与所述基板的周缘部抵接,使所述基板旋转;
设有多个支承部的一对被驱动部;
连结一方被驱动部和另一方被驱动部的连结部;以及
驱动部,其通过使所述连结部的至少一部分移动,使所述被驱动部各自沿第一方向呈直线状接近或分离。
11.一种基板支承装置的控制方法,其控制权利要求1所述的基板支承装置,所述基板支承装置的控制方法包括:
通过使所述连结部的至少一部分沿着所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离增加的工序;
将所述基板设在多个支承部之间的工序;
通过使所述连结部的至少一部分沿所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离减少,并通过所述支承部支承所述基板的周缘部的工序;以及
通过使所述支承部旋转而使所述基板旋转的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





