[发明专利]支承片、以及透明板的加工方法在审

专利信息
申请号: 202010248823.1 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111799208A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 木内逸人 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 支承 以及 透明 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种支承片,其对被加工物进行支承,其中,

该支承片至少包含:

透明片,其具有对被加工物进行支承的正面;以及

反射膜,其层叠在该透明片的背面上。

2.根据权利要求1所述的支承片,其中,

该透明片为聚烯烃系片、聚酯系片中的任意片。

3.根据权利要求1或2所述的支承片,其中,

该反射膜包含铝薄膜、金属颜色涂料中的任意材料。

4.一种透明板的加工方法,其中,

该透明板的加工方法至少包含如下的工序:

槽形成工序,将切削刀具定位于透明板的正面而进行切削,形成未到达背面的多个半切槽;

支承工序,将权利要求1至3中的任意一项所述的支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承;以及

切削工序,将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的该半切槽对应的区域进行切削,

在该切削工序中包含如下的检测工序:从透明板的背面对形成于正面的该半切槽进行检测。

5.根据权利要求4所述的透明板的加工方法,其中,

在该切削工序中,使用宽度比形成于透明板的正面的该半切槽的宽度宽或窄的切削刀具,从透明板的背面形成深度到达该半切槽的槽从而分割成多个芯片。

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