[发明专利]支承片、以及透明板的加工方法在审
| 申请号: | 202010248823.1 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111799208A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 木内逸人 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支承 以及 透明 加工 方法 | ||
1.一种支承片,其对被加工物进行支承,其中,
该支承片至少包含:
透明片,其具有对被加工物进行支承的正面;以及
反射膜,其层叠在该透明片的背面上。
2.根据权利要求1所述的支承片,其中,
该透明片为聚烯烃系片、聚酯系片中的任意片。
3.根据权利要求1或2所述的支承片,其中,
该反射膜包含铝薄膜、金属颜色涂料中的任意材料。
4.一种透明板的加工方法,其中,
该透明板的加工方法至少包含如下的工序:
槽形成工序,将切削刀具定位于透明板的正面而进行切削,形成未到达背面的多个半切槽;
支承工序,将权利要求1至3中的任意一项所述的支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承;以及
切削工序,将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的该半切槽对应的区域进行切削,
在该切削工序中包含如下的检测工序:从透明板的背面对形成于正面的该半切槽进行检测。
5.根据权利要求4所述的透明板的加工方法,其中,
在该切削工序中,使用宽度比形成于透明板的正面的该半切槽的宽度宽或窄的切削刀具,从透明板的背面形成深度到达该半切槽的槽从而分割成多个芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010248823.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于电池的电力连接装置和包括连接装置的连接组件
- 下一篇:半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





