[发明专利]显示基板及其制造方法、显示面板和电子设备有效
申请号: | 202010229374.6 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111415947B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 宋德雄;胡令 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84;G09F9/33 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 胡影;朱惠琴 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 面板 电子设备 | ||
本发明实施例提供一种显示基板及其制造方法、显示面板和电子设备,属于显示技术领域,所述显示基板包括:柔性基底以及设置于所述柔性基底上的至少两个子像素,所述至少两个子像素呈行列方式排布,每个所述子像素包括驱动电路和发光元件;其中,所述驱动电路所在的膜层包括:至少一层无机层,设置于所述柔性基底上,其中,至少部分相邻的所述子像素的驱动电路之间设置有间隔区,所述无机层在所述间隔区开设有沟槽;有机层,所述有机层填充于所述沟槽内。本发明实施例通过在显示基板的无机层驱动电路之间设置间隔区,并将间隔区内的无机层替换为有机层,可以降低显示基板的弯曲半径,提高显示基板的弯曲可靠性。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板和电子设备。
背景技术
目前手机屏幕发展日新月异,屏幕形式已从最早的直板显示屏,过渡到全面屏,又升级为双面固定曲率屏,四面固定曲率屏,倒扣屏等。但这些产品屏幕都是无法进行物理变化的。可折叠屏的出现在一定意义上增加了屏幕的变化方式,但是可折叠屏目前也仅能做到固定区域折叠,折叠方式仍然相对单一。
如图1所示,可折叠屏一般设计为固定曲率区域101和可折叠区域102,可实现显示屏幕的扩展和收缩。但折叠屏幕产品仅为固定区域实现折叠,无法实现多区域的折叠。
而可卷曲屏,由于其任意曲率弯曲,被认为是屏幕的最终形态。但在屏幕卷曲时,由于阵列膜层中的无机膜层抗塑性形变能力较弱,受到外力挤压时(弯曲)容易出现脆性断裂。金属膜层抗塑性形变能力较优,受到外力挤压不容易出现脆性断裂,但是无机层发生脆性断裂后,会拉扯金属膜层,造成金属膜层也发生断裂,显示屏信号无法正常传输,影响产品显示。目前的可卷曲屏幕一般需要通过外加结构设计,避免屏幕弯曲时挤压到屏幕,造成屏幕线路破损,进而造成显示不良。例如,如图2至5所示,在显示屏下增加四块辅助结构,产品卷曲在一起时,辅助结构会被限制在转轴上,这样可以保证屏幕本身不会有太大的弯曲半径,且该辅助结构同时会对panel进行保护,缓冲应力等,可实现较高的弯折次数和弯折可靠性。
故现有可卷曲技术无法实现小曲率的弯折,且大曲率多次弯折后由于辅助结构容易出现错位,同样也会造成无机膜层断裂,进而导致金属膜层断裂,影响显示。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制造方法、显示面板和电子设备,能够解决现有可卷曲屏幕在弯折时容易导致无机膜层断裂进而导致金属膜层断裂影响显示的问题。
为解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括:
柔性基底以及设置于所述柔性基底上的至少两个子像素,所述至少两个子像素呈行列方式排布,每个所述子像素包括驱动电路和发光元件;其中,所述驱动电路所在的膜层包括:
至少一层无机层,设置于所述柔性基底上,其中,至少部分相邻的所述子像素的驱动电路之间设置有间隔区,所述相邻的所述子像素包括以下至少一项:相邻行的所述子像素、相邻列的所述子像素,所述无机层在所述间隔区开设有沟槽;
有机层,所述有机层填充于所述沟槽内。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括上述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括上述的显示面板。
第四方面,本发明实施例还提供了一种显示基板的制造方法,所述显示基板包括:柔性基底以及设置于所述柔性基底上的至少两个子像素,所述至少两个子像素呈行列方式排布,每个所述子像素包括驱动电路和发光元件;至少部分相邻的所述子像素的驱动电路之间具有间隔区,所述相邻的所述子像素包括以下至少之一:相邻行的所述子像素、相邻列的所述子像素;
所述方法包括:
在柔性基底上形成无机层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的