[发明专利]一种易撕电子标签及其制作方法和用途

权利要求书

1.一种易撕电子标签，其特征在于：所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成，所述局部胶区中的胶质为不连续状，所述完全胶区为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线，用于分离inlay与非inlay部分，分割线处设有刀口，所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上；所述第二胶层为整片胶质相连，所述第二胶层为热熔胶层，所述第二胶层与所述第一胶层中的完全胶区分布在所述inlay层的上下两侧，形成对所述inlay层的完全覆盖，并且露出所述第一胶层中所述局部胶区，使得所述局部胶区分别与所述面层和所述离型层相粘连。

2.根据权利要求1所述易撕电子标签，其特征在于：所述面层为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种；所述面层的厚度为50-130μm；

所述局部胶区的面积小于所述完全胶区的面积；

所述第一胶层的厚度为10-18μm。

3.根据权利要求1或2所述易撕电子标签，其特征在于：所述第一胶层中所述局部胶区中设有图案，所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字，所述图案通过胶质相连和断开配合形成。

4.根据权利要求3所述易撕电子标签，其特征在于：所述图案为圆形、方形或十字形，所述图案为不含有胶质的区域。

5.根据权利要求3所述易撕电子标签，其特征在于：所述图案为防伪标记，通过文字和/或数字负载防伪信息。

6.根据权利要求1或2所述易撕电子标签，其特征在于：所述inlay层包括天线和芯片，所述天线和所述芯片电连接；所述芯片为R6芯片；所述热熔胶层的厚度为10-18μm；

所述离型层为格拉辛底纸层，所述离型层的厚度为50-90μm。

7.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的制作方法，其特征在于：对所述面层进行涂胶处理，使之形成所述第一胶层，然后将带胶的面层作为最上层、中间层为不带胶的inlay、离型纸作为最下层，利用热熔胶或双面胶在复合设备上进行复合，复合时所述第一胶层的局部胶区对应区域不再进行涂胶处理，而在所述inlay对应区域涂胶，以形成所述第二胶层。

8.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的制作方法，其特征在于：对所述面层进行涂胶处理，使之形成所述第一胶层，然后将带胶的面层作为最上层、中间层为带涂胶或双面胶的inlay、离型纸作为最下层，在复合设备上进行复合即可。

9.根据权利要求7或8所述易撕电子标签的制作方法，其特征在于：所述涂胶处理为对自带胶层的面层利用除胶剂进行局部除胶，或者对不带胶层的面层利用镂空模具进行局部上胶操作。

10.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的用途，其特征在于：用于新零售标识、食品溯源、智能交通、服装标识、仓储管理、票证管理、图书馆管理、防伪识别、人员及资产管理、航空行李管理或供应链物流管理。