[发明专利]三维密排互连线之间的交叉电容和串扰的降低

权利要求书

1.一种网格互连接口，包括：

多芯片封装的多层衬底的一部分，所述部分限定介电切片；

沿着纵向轴对齐并且被定位得最靠近第一驱动器库的第一组微凸块，所述第一驱动器库耦合到第一小芯片的第一网格挡块；

沿着所述纵向轴对齐并且被定位得最远离所述第一驱动器库的第二组微凸块；

沿着所述纵向轴对齐并且被定位得最靠近第二驱动器库的第三组微凸块，所述第二驱动器库耦合到第二小芯片的第二网格挡块；

沿着所述纵向轴对齐并且被定位得最远离所述第二驱动器库的第四组微凸块，其中所述纵向轴与所述第一小芯片和所述第二小芯片之间的间隙正交，并且其中所述第一组微凸块、所述第二组微凸块、所述第三组微凸块和所述第四组微凸块被布置在所述介电切片上；

嵌入在所述介电切片中以将所述第一组微凸块耦合到所述第四组微凸块的第一组导线；以及

嵌入在所述介电切片中以将所述第二组微凸块耦合到所述第三组微凸块的第二组导线，其中所述第一组导线和所述第二组导线在所述介电切片的多层内交织，使得所述第一组导线中的导线的最近邻居导线都不是所述第一组导线中的，并且所述第二组导线中的导线的最近邻居导线都不是所述第二组导线中的。

2.如权利要求1所述的网格互连接口，其中所述第一组导线包括：

第一导线，用于将所述第一组微凸块中的最靠近所述第一驱动器库的第一微凸块耦合到所述第四组微凸块中的最远离所述第二驱动器库的最后微凸块；以及

第二导线，用于将所述第一组微凸块中的最远离所述第一驱动器库的最后微凸块耦合到所述第四组微凸块中的最靠近所述第二驱动器库的第一微凸块。

3.如权利要求1所述的网格互连接口，其中所述第二组导线包括：

第一导线，用于将所述第二组微凸块中的最靠近所述第一驱动器库的第一微凸块耦合到所述第三组微凸块中的最远离所述第二驱动器库的最后微凸块；以及

第二导线，用于将所述第二组微凸块中的最远离所述第一驱动器库的最后微凸块耦合到所述第三组微凸块中的最靠近所述第二驱动器库的第一微凸块。

4.如权利要求1-3中任一项所述的网格互连接口，其中所述第一组导线和所述第二组导线按方形密排布置在所述介电切片的多层内交织。

5.如权利要求1-3中任一项所述的网格互连接口，其中所述第一组导线中的导线的最近邻居导线具有大约百分之五十的与该导线相互不重叠的长度，并且所述第二组导线中的导线的最近邻居导线具有大约百分之五十的与该导线相互不重叠的长度。

6.如权利要求1-3中任一项所述的网格互连接口，还包括：

第三组导线，用于将所述第一驱动器库耦合到所述第一组微凸块；以及

第四组导线，用于将所述第一驱动器库耦合到所述第二组微凸块，其中所述第三组导线中的各导线与所述第四组导线中的各导线交织。

7.如权利要求6所述的网格互连接口，其中所述第三组导线和所述第四组导线中的导线分别与所述第一组导线和所述第二组导线中的导线相比具有小于十分之一的截面面积。

8.如权利要求6所述的网格互连接口，还包括：

第五组导线，用于将所述第二驱动器库耦合到所述第三组微凸块；以及

第六组导线，用于将所述第二驱动器库耦合到所述第四组微凸块，其中所述第五组导线中的各导线与所述第六组导线中的各导线交织。

9.如权利要求8所述的网格互连接口，其中所述第五组导线和所述第六组导线中的导线与所述第三组导线和所述第四组导线中的导线具有相同的截面面积。