[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

本发明涉及一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面内具有至少一个长条状的凹槽，所述凹槽的两端延伸至基板边缘，为开放端口，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影内；底部填充层，填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙；塑封层，覆盖所述底部填充层，并包裹所述芯片。所述封装结构在注塑过程中能够有效排出内部气体，且不影响基板背面的连接面积。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

背景技术

芯片在封装完成后，需要通过注塑将封装完成后的芯片进行包裹，从而对芯片进行保护。

对于通过倒装工艺(Flip chip)封装的芯片，芯片与基板之间通过焊球与基板上的电路连接。塑封过程，需要将塑封料包裹整个芯片，填充满芯片与基板之间的间隙。由于芯片与基板之间直接通过焊球或其他焊接凸点连接，间隙较小，连接点之间间隔距离也较小，因此，塑封料在填充时空气不易排出，容易在芯片与基板之间的塑封料内产生气泡，影响倒装芯片的稳定性，例如因为热胀冷缩会导致气泡膨胀使倒装芯片脱离基板。

现有技术中，为了便于在注塑过程中有利于气体的排出，会在封装基板上设置多个气孔，从而在注塑过程中，随着塑封料的填充，气体自基板上的气孔排出。请参考图1，为现有技术中形成有气孔101的基板100的俯视示意图。为了具有较好的排气效果，通常会在基板上形成多个气孔，但是由于基板上大部分区域都要用于与芯片连接，因此，能够形成气孔的面积较小，形成较多数量的气孔，使得每个气孔的尺寸都较小，虽然气孔数量增多，可以增加排气位置，但是由于气孔尺寸小又会很容易被塑封料堵住，对排气效果的改善有限。并且由于气孔贯穿所述基板，会占据基板内用于形成线路的面积，导致基板内的电路设计受限，特别是在基板背面形成焊球的数量及位置分布会受到较大的影响，导致基板背面的连接区域面积减小。

因此，如何在注塑过程中，避免封装结构内气体残留的同时，不影响在封装芯片的基板背面的连接区域是亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种封装结构及其形成方法，提高封装结构的可靠性，且不影响基板背面的连接区域。

为了解决上述问题，本发明提供了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面内具有至少一个长条状的凹槽，所述凹槽的两端延伸至基板边缘，为开放端口，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影内；底部填充层，填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙；塑封层，覆盖所述底部填充层，并包裹所述芯片。

可选的，所述基板的第一表面内具有两个以上的所述凹槽，不同凹槽之间平行排列或相互交叉连通。

可选的，所述凹槽的宽度小于底部填充层的材料在液态状态下的可填充宽度。

可选的，所述凹槽的宽度小于4μm。

可选的，所述凹槽的深度为基板厚度的1％-70％。

可选的，所述凹槽的深度为80μm～0.5mm。

可选的，所述凹槽为直线形或曲线形。

可选的，至少一个凹槽位于所述基板的对称轴位置处。

可选的，所述基板为矩形时，至少一个所述凹槽沿所述基板的长度方向延伸。

可选的，所述凹槽顶部被所述底部填充层封闭，内部形成一连续气体通路。

可选的，还包括：焊球，形成于所述基板的第二表面。