[发明专利]一种印制电路复合介质基板表面金属化方法

说明书

一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，属于印制电路板制作技术领域。包括：1)采用激光打孔的方法在印制电路复合介质基板表面形成深度为1～2μm的孔；2)依次采用低温等离子体法与高锰酸钾法对上步处理后的介质基板进行表面咬蚀处理；3)化学镀铜种子层；4)电镀铜，实现印制电路复合介质基板表面金属化。本发明提供的一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，在粗化处理前，采用激光打孔的方法选择性烧蚀复合介质基板形成密集孔，露出树脂和纤维布，一方面增大复合介质基板的表面粗糙度，另一方面，密集孔使得金属镀层与介质基板之间形成铆接结构，增强镀层与介质基板之间的结合强度。

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体涉及一种印制电路复合介质基板表面金属化方法。

背景技术

印制电路复合介质基板因具有优良的热稳定性、介电性能、力学性能、粘结力、良好的加工技术等特点，而成为生产高频、高速、高性能印制电路的极佳材料，广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、航空国防等领域。但由于印制电路复合介质基板表面能和粗糙度低，直接表面金属化时，会削弱复合介质基板与金属镀层之间的结合强度，出现镀层脱落、漏镀等问题，严重阻碍产品的实际应用。目前，通常在复合介质基板表面金属化前，对其进行粗化处理，以改善基板与金属镀层的结合强度。常见的粗化方法包括物理打磨、化学氧化、低温等离子体处理等。

对于具有优异的化学稳定性、抗酸抗碱、强疏水性的印制电路复合介质基板如聚四氟乙烯等，传统的物理打磨粗化方式，强酸强碱溶液等不能解决其与金属镀层结合力较差的问题。Zhou等人使用O₂/CF₄等离子处理聚四氟乙烯，但在热应力测试时发现孔内金属铜层脱落，说明聚四氟乙烯与铜层结合强度较弱，不能满足印制电路的实际应用【Journal ofApplied Polymer Science,2019,136(42):48052.】。申请号为201511027278.9的中国专利公开了一种采用H₂SO₄和CrO₃的混合溶液粗化处理碳纤维环氧树脂复合材料的方法，粗化后形成于复合材料表面的金属镀层与复合材料有良好的结合强度，但强氧化剂的CrO₃严重灼伤了碳纤维复合材料内的环氧树脂，会影响复合材料的结构性能，并且采用的六价铬离子是严重危害环境和人体健康的重金属离子。Ruoff等人使用氧离子束粗化聚酰亚胺薄膜以实现与铜的粘结，但这些研究大部分集中在理论上，离实际应用在印制电路领域还有一定的距离，同时氧离子束处理的生产成本也较高【IBM journal of research anddevelopment,1988,32(5):626-630】。

发明内容

本发明的目的在于，针对背景技术存在的现有印制电路复合介质基板表面金属化易出现抗镀、漏镀、镀层脱落等问题，提出了一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，该方法得到的金属镀层与复合介质基板有良好的结合强度。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种印制电路复合介质基板表面金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、采用激光打孔的方法在印制电路复合介质基板表面形成深度为1～2μm的孔；

步骤2、采用低温等离子体法与高锰酸钾法对步骤1处理后的介质基板进行表面咬蚀处理，以进一步咬蚀介质基板的树脂组分；

步骤3；在步骤2处理后得到的复合介质基板表面进行化学镀铜种子层；

步骤4、在步骤3处理后得到的复合介质基板表面电镀铜，即可实现印制电路复合介质基板表面金属化。

进一步地，步骤1所述印制电路复合介质基板由纤维布与树脂组成，其中，所述纤维布为玻璃纤维布或碳纤维布，树脂为环氧树脂、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚烯烃、聚苯醚、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂或聚芳醚腈中的一种。