[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 202010158732.9 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111331823A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 高俊伟;丁文峰 申请(专利权)人: RealMe重庆移动通信有限公司
主分类号: B29C53/04 分类号: B29C53/04;B21D5/02;C03B23/03;C03C17/36
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

提供一基体;

对所述基体进行变形处理使之呈弯曲状;

在所述基体的一表面形成颜色层。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述基体进行变形处理使之呈弯曲状的步骤之前,还包括:

在所述基体的一表面形成纹理层;

其中,所述纹理层与所述颜色层位于所述基体的同一侧。

3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成纹理层的步骤,包括:

在所述基体的一表面涂布光固化胶;

对所述光固化胶进行转印处理使之形成纹理图样;

对所述光固化胶进行光照处理使之形成所述纹理层;

其中,所述纹理层的厚度为8-16μm。

4.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成纹理层的步骤之后,还包括:

在所述纹理层的表面形成保护膜;

所述在所述基体的一表面形成颜色层的步骤之前,还包括:

去掉所述保护膜。

5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述基体预设有多个间隔分布的待变形区,所述对所述基体进行变形处理使之呈弯曲状的步骤之前,还包括:

去掉所述待变形区之间的所述纹理层、所述保护膜。

6.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成颜色层的步骤之前,还包括:

在所述基体的一表面形成光泽层;

其中,所述光泽层与所述纹理层、所述颜色层位于所述基体的同一侧。

7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成光泽层的步骤,包括:

在氧气的氛围中,在所述纹理层的表面蒸镀硅钛或硅铝或锆硅钛以形成所述光泽层;

其中,所述光泽层的厚度为0.1-0.5μm。

8.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成纹理层的步骤之前,还包括:

在所述基体的一表面形成产品标识;

其中,所述产品标识与所述纹理层、所述颜色层位于所述基体的同一侧。

9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述基体的一表面形成颜色层的步骤,包括:

在所述基体的一表面依次喷涂第一涂料、第二涂料、第三涂料以形成所述颜色层。

10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述第一涂料包括黄色油墨、第一固化剂和第一稀释剂,所述黄色油墨、所述第一固化剂、所述第一稀释剂的质量比例为95:8:75-105:12:85;所述第二涂料包括白色油墨、第二固化剂和第二稀释剂,所述白色油墨、所述第二固化剂、所述第二稀释剂的质量比例为95:8:35-105:12:45;所述第三涂料包括灰色油墨、第三固化剂和第三稀释剂,所述灰色油墨、所述第三固化剂、所述第三稀释剂的质量比例为95:8:35-105:12:45。

11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,所述第一涂料的喷涂厚度为5-20μm,所述第二涂料的喷涂厚度为5-20μm,所述第三涂料的喷涂厚度为5-20μm。

12.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述基体进行变形处理使之呈弯曲状的步骤之后,还包括:

在所述基体的另一表面形成功能层;

其中,所述功能层与所述颜色层位于所述基体的相对两侧。

13.一种壳体,其特征在于,所述壳体呈弯曲状,并包括基体及形成于所述基体的颜色层。

14.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示屏及壳体,所述壳体与所述显示屏装配连接。

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