[发明专利]设有基板扫描器的基板处理设备在审
申请号: | 202010147742.2 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN113363175A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 赖明哲;彭华威;郑家和;陈明佐;卢朝启;林信旭;罗国材;巫高华;叶焕馨 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设有 扫描器 处理 设备 | ||
本发明公开一种设有基板扫描器的基板处理设备,其包括:一处理站,用于处理基板;一盒匣站,与所述处理站集成在一起;一基板托架,通过位于所述处理站和所述盒匣站之间的界面处的通道在所述处理站和所述盒匣站之间传送所述基板;以及一基板扫描器,设置在所述处理站和所述盒匣站之间的所述界面处,用于在所述基板通过所述通道的传输期间,提取所述基板的表面影像数据。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种整合有基板扫描器的基板处理设备。
背景技术
如本领域中众所周知的,半导体元件的制造涉及在基板(例如,晶片)上执行一系列处理,例如,清洁、光致抗蚀剂涂覆、曝光、显影、蚀刻、沉积、热处理和切割等。为了确保半导体元件的品质,重要的是在上述各处理过程后对基板进行各种检视,从而确认制作工艺品质。
为了提高制作工艺良率,上述检视过程通常在半导体制造过程中的不同阶段分别进行。通常,在制造半导体元件之前和期间均会进行硅晶片的检视。通过检视可以确认由于元件形成过程中的错误、颗粒污染以及硅晶片本身的缺陷而引起的半导体元件中的缺陷。一旦发现缺陷,就可以采取各种提高良率的措施。
然而,过去欲确定检查结果往往需等待一段时间。此外,将基板载入检视设备也需要时间。通常,需在相当数量的基板载入检视设备并依序处理完成后,特定基板的检视结果才会出来。当检视结果不令人满意时,需对大量的基板进行重新处理,从而导致制作工艺的产能降低。
因此,该技术领域仍需要提供一种改进的系统,使得可以在不降低产量的情况下有效率并适当地检查基板。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种改良的基板处理设备,整合有基板扫描器,可以解决上述现有技术的不足与缺点。
本发明一方面提供一种基板处理设备,包括:一处理站,用于处理基板;一盒匣站,与所述处理站集成在一起;一基板托架,通过位于所述处理站和所述盒匣站之间的界面处的通道在所述处理站和所述盒匣站之间传送所述基板;以及一基板扫描器,设置在所述处理站和所述盒匣站之间的所述界面处,用于在所述基板通过所述通道的传输期间,提取所述基板的表面影像数据。
依据本发明实施例,所述基板扫描器包括设置在所述基板的顶表面上方的影像感测装置。
依据本发明实施例,所述基板扫描器是线形扫描器,以大约4.5K line/second的预设线速率提取所述基板的线形表面影像。
依据本发明实施例,所述基板扫描器具有47μm的像素尺寸。
依据本发明实施例,还包括布置在所述影像感测装置和所述基板的所述顶表面之间的发光装置。
依据本发明实施例,从所述发光装置发出照射到所述基板的所述顶表面上的扫描线,并且由所述影像感测装置检测含有所述表面影像数据的反射光。
依据本发明实施例,所述发光装置包括滤光器,所述滤光器阻挡来自所述发光装置的光源的蓝光和紫外光。
依据本发明实施例,所述光源是发光二极管光源,并且具有至少50,000lux的照度。
依据本发明实施例,所述影像感测装置的长度等于或大于所述基板的直径。
依据本发明实施例,所述发光装置具有使所述扫描线和所述反射光通过的带状透明窗。
依据本发明实施例,所述基板的所述顶表面在两秒钟内被所述基板扫描器完全扫描。
依据本发明实施例,还包括在所述处理站中配备的转移板,其中所述基板在被所述基板托架运送之前被安置在所述转移板上。
依据本发明实施例,所述转移板是用于冷却所述基板的冷却板。
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