[发明专利]一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：提供复合基板；在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；剥离所述保护膜，在所述装饰层上依次形成镀膜层和底色层，得到壳体组件半成品；将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。该制作方法可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题，所述制作方法制得的壳体组件良率高，且能有效制得超厚镀膜层的壳体组件。本申请还提供了壳体组件和含有所述壳体组件的电子设备。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备。

背景技术

随着手机等电子设备的普及和发展，壳体组件除了需要具有耐磨性好、硬度高等性能外，其外观表现力也格外重要。其中，3D曲面壳体组件的视觉一体性出色，握持感好；通过在其基体上设置纹理层、镀膜层和油墨层等多层结构，可以使其具有光学纹理图案和金属光泽的视觉效果。然而现有制作工艺中，由于镀膜层等多层结构在高压热弯过程中存在容易开裂问题，造成上述壳体组件的工艺施工范围窄，成本高，其制得的镀膜层厚度也普遍偏低，外观表现差。

发明内容

本申请提供一种壳体组件的制作方法、壳体组件和电子设备；可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题。所述技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：

提供复合基板；

在所述复合基板上形成装饰层，所述装饰层包括标识层、纹理层和色彩层中的一种或多种；

在所述装饰层上设置保护膜，再采用高压成型工艺，对所述复合基板曲面成型，得到立体形态的复合基板；

剥离所述保护膜，在所述装饰层上依次形成镀膜层和底色层，得到壳体组件半成品；

将所述壳体组件半成品进行强化处理和CNC加工后，得到壳体组件。

第二方面，本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件由本申请第一方面所述制作方法制得。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

壳体组件，所述壳体组件为本申请第一方面或第二方面所述的壳体组件；

显示组件，所述显示组件与所述壳体组件相连。

本申请所述壳体组件的制作方法，在复合基体进行高压成型时，通过设置保护层，能够有效保护包括纹理层等装饰层，然后在高压成型之后制作镀膜层，可以解决现有制作工艺中存在的镀膜层易开裂、外观表现差的问题，所述制作方法制得的壳体组件良率高，且能有效制得超厚镀膜层的壳体组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的制作方法的工艺流程图；

图2是本申请实施例提供的一种壳体组件100的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种壳体组件100的沿A-A方向的剖面图；

图4是图3中本申请实施例提供的壳体组件100的沿A-A方向的剖面图的局部放大图；

图5是图3中本申请另一实施例提供的壳体组件100的沿A-A方向的剖面图的局部放大图；

图6是本申请实施例提供的一种电子设备200的结构示意图；