[发明专利]天线及其制作方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 202010140377.2 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111370854B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 唐根初;陈禄禄;杨伟庆;熊超 申请(专利权)人: 安徽精卓光显技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;C23C14/18;C23C14/20;C23C14/24;C23C14/34;C23C28/02;C25D3/38
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 单骁越
地址: 231300 安徽省六*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 天线 及其 制作方法 电子设备
【说明书】:

发明涉及一种天线及其制作方法、电子设备,该天线制作方法包括以下步骤:提供透明基材;在透明基材的一个表面设置光阻层;在光阻层形成沟槽,沟槽底端露出透明基材;在光阻层远离透明基材的表面以及沟槽通过电镀工艺形成导电层;及将光阻层远离透明基材表面的导电层以及光阻层去除,形成天线图案;将天线图案分离成天线区域以及无效区域,以形成天线。通过将天线制作成金属网格透明天线,使其具备低阻抗、透明的特性,同时天线具有更宽的可选择放置的区域。

技术领域

本发明涉及天线技术领域,特别涉及一种天线及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着网络技术的不断发展,无线通讯技术已有2G/3G发展到了目前广泛应用的4G;4G及其之前的通讯技术,对天线的要求为单支天线收发无线电信号,实现音频、视频等多媒体信号的实时传输,5G网络通信是要实现更加清晰的、数据量更大视频信号的实时传输。无限电信号的传输,如果不对天线结构做改变,为了实现更大数据量的传输,只能通过提高无线电信号的频率和提高信号编码的压缩率来提高,基于这种方式的发展,高频信号的传输距离短、穿透力差,5G网络需要铺设数十倍于4G网络的基站来提高信号覆盖区域,在技术成本和环境兼容性上是无法接受的。因此,5G网络的技术核心,在不改变现有4G网络技术基站方案的基础上,在终端设备上(手机、手环、电子手表、平板电脑等),增加天线的个数,由单支天线变化为多支天线组成的阵列,实现对网络信号的接收和发送,提高信号传输的速率,成为更加可行的5G网络核心方案。

现有的4G单支天线,以手机为例,是设置在前盖板的黑框下方或者手机后盖上下部位的。但是随着全面屏和无线充电技术的应用,留给天线的空间越来越小,如果将天线由单支变化为5G天线阵列,天线可以布置的空间将更小。

发明内容

基于此,有必要提供一种低阻抗、透明的天线及其制作方法。

此外,还提供了一种电子设备。

一种制作天线的方法,包括以下步骤:

提供透明基材;

在所述透明基材的一个表面设置光阻层;

在所述光阻层形成沟槽,所述沟槽底端露出透明基材;

在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过电镀工艺形成导电层;

将所述光阻层表面远离透明基材的导电层以及所述光阻层去除,形成天线图案。

采用上述方法制作而成的天线同时具备低阻抗、透明的特性,采用电镀的工艺形成的导电层更平整、均匀,从而使得制成的天线质量更高和表面平整性更好,可以设置在电子设备表面,实现对无线电信号的收发,为电子产品的天线,提供了更宽的可选择放置的区域;即天线可以布置的空间更大,可解决现有的天线可以布置的空间过于狭窄,同时解决了现有搭载在显示屏幕上的透明天线因电阻太高难以实现天线最基本的要求,且该制作方法操作简便、工艺简单。

在其中一些实施例中,在所述光阻层远离所述透明基材的表面以及沟槽通过电镀工艺形成导电层的步骤包括:

在所述光阻层远离透明基材的表面以及所述沟槽通过蒸镀工艺形成第一导电层;

在所述沟槽处的第一导电层远离所述透明基材的表面通过蒸镀以外的电镀工艺形成第二导电层。

通过设有第一导电层,再设置第二导电层,能够降低透明线路面阻,提高导电性。

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