[发明专利]用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法

说明书

本发明涉及电路板焊接辅助领域，公开了一种用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法。用于水表物联网芯片的焊接辅助板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述物联网芯片焊接位置的四周分布有用来和转接板连接的转接板焊接点；所述转接板的中间位置设有用来焊接物联网芯片的第一芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周分布有用来连接物联网芯片各个引脚的引脚焊接位置，所述引脚焊接位置的四周分布有与各个引脚焊接位置连接的转接板邮票孔；所述转接板邮票孔与物联网主板上的转接板焊接点一一对应。本发明有效解决了因为反复焊接物联网芯片而导致接触不良等问题。

技术领域

本发明涉及电路板焊接辅助领域，具体涉及一种用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法。

背景技术

水表，是测量水流量的仪表，大多是通过水的累计流量测量。水表是家家户户必不可少的测量工具。为了使水表的数据读取更加智能化，现在通常在水表中安装智能采集芯片，并通过与之连接的物联网芯片将智能采集芯片读取到的水表数据传送到物联网中，实现对水表数据的远程读取和远程监控。现在通常使用的物联网芯片以SIM卡的形式存在。

SIM卡是现在能够接入到自来水公司物联网的必要手段，而不同的自来水公司，其SIM卡的大小和尺寸不一样。而生产出来的水表在售卖之前并不知道具体会接入到哪个自来水公司的物联网。这就使得现有的水表在卖出去之后，往往需要重新焊接新的SIM卡，以使其能够接入对应的自来水物联网中。而现在这种取卡换卡的方式，不但操作复杂，也极易因为反复焊接更换导致SIM卡接触不良的问题。

发明内容

本发明提供一种用于水表物联网芯片的焊接辅助板，用来解决现有水表因为反复焊接物联网芯片而导致的操作复杂和接触不良的问题。

用于水表物联网芯片的焊接辅助板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述物联网芯片焊接位置的四周分布有用来和转接板连接的转接板焊接点；所述转接板的中间位置设有用来焊接物联网芯片的第一芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周分布有用来连接物联网芯片各个引脚的引脚焊接位置，所述引脚焊接位置的四周分布有与各个引脚焊接位置连接的转接板邮票孔；所述转接板邮票孔与物联网主板上的转接板焊接点一一对应。

名词解释：

水表主板：指用来安装水表主要电子元器件的电路板，一般为焊接物联网芯片的电路板。

邮票孔：是一种印制电路板半孔，形状像邮票四周的形状而得名。

本发明的优点在于：

通过设置这样结构的转接板和转接板焊接点，在生产水表的时候，不需要急着将物联网芯片焊接到水表主板上，而是将不同的物联网芯片分别安装到转接板上，在等待水表已经确定接入哪个自来水物联网后，直接通过焊接转接板的方式，将物联网芯片焊接到水表主板上。同样，在更换和重新焊接物联网芯片的时候，也是通过焊接或拆卸转接板的方式来焊接或者拆卸物联网芯片。

通过本发明，只需要通过邮票孔连接水表主板上的转接板焊接点和转接板上的引脚焊接位置，就可以完成转接板的焊接安装，操作简单方便，也不会因为多次更换焊接而影响到物联网芯片本身。通过设置与引脚焊接位置连接的邮票孔，使引脚焊接位置和转接板焊接点能够一一对应，使物联网芯片的引脚不用反复拆卸和焊接，有效解决了现有物联网水表因为反复更换物联网芯片而引起的接触不良的问题。

本发明还提供了利用转接板完成物联网芯片焊接的用于水表物联网芯片的焊接方法。

用于水表物联网芯片的焊接方法，包括以下步骤：

步骤一，将物联网芯片焊接到转接板上；

步骤二，将转接板的邮票孔与水表主板上的各个转接板焊接点对应；

步骤三，焊接对应的转接板焊接点和引脚焊接位置。

本发明的优点在于：