[发明专利]用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法

权利要求书

1.用于水表物联网芯片的焊接辅助板，其特征在于：包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述物联网芯片焊接位置的四周分布有用来和转接板连接的转接板焊接点；所述转接板的中间位置设有用来焊接物联网芯片的第一芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周分布有用来连接物联网芯片各个引脚的引脚焊接位置，所述引脚焊接位置的四周分布有与各个引脚焊接位置连接的转接板邮票孔；所述转接板邮票孔与物联网主板上的转接板焊接点一一对应；

引脚焊接位置包括用来与放置在芯片放置位置上的芯片连接的椭圆连接部和延伸至邮票孔的条形连接部，椭圆连接部在单位长度的面积比条形连接部大；

引脚焊接位置一共有八个，分别分布在芯片焊接位置的两侧，位置与邮票孔位置对应，邮票孔的圆弧内侧上涂覆有与引脚位置连通的金属层；引脚焊接位置的长度为邮票孔直径的1.5倍至2倍长度；

转接板的顶面为光滑平面，转接板的底面为具有一定粗糙度的磨砂平面；

每个引脚焊接位置的中线位于对应邮票孔的直径延长线上。

2.用于水表物联网芯片的焊接方法，采用权利要求1所述的焊接辅助板，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，将物联网芯片焊接到转接板上；

步骤二，将转接板的邮票孔与水表主板上的各个转接板焊接点对应；

步骤三，焊接对应的转接板焊接点和引脚焊接位置；

步骤一中，将不同的物联网芯片分别焊接在不同转接板上；在确定水表将接入哪个物联网后再将安装有对应物联网芯片的转接板焊接到水表主板上；

引脚焊接位置包括用来与放置在芯片放置位置上的芯片连接的椭圆连接部和延伸至邮票孔的条形连接部，椭圆连接部在单位长度的面积比条形连接部大；

引脚焊接位置一共有八个，分别分布在芯片焊接位置的两侧，位置与邮票孔位置对应，邮票孔的圆弧内侧上涂覆有与引脚位置连通的金属层；引脚焊接位置的长度为邮票孔直径的1.5倍至2倍长度；

转接板的顶面为光滑平面，转接板的底面为具有一定粗糙度的磨砂平面；

每个引脚焊接位置的中线位于对应邮票孔的直径延长线上。

3.根据权利要求2所述的用于水表物联网芯片的焊接方法，其特征在于：步骤一中，先将物联网芯片放置在芯片放置位置上，将物联网芯片的各个引脚分别对齐各个引脚焊接位置，然后通过焊接剂将对应的物联网芯片引脚焊接在对应的引脚焊接位置上。

4.根据权利要求3所述的用于水表物联网芯片的焊接方法，其特征在于：所述引脚焊接位置在焊接物联网芯片引脚后具有空余位置。

5.根据权利要求3所述的用于水表物联网芯片的焊接方法，其特征在于：每个引脚焊接位置都位于对应邮票孔的中间位置，在步骤二中，将引脚焊接位置和对应的转接板焊接点对齐。

6.根据权利要求2所述的用于水表物联网芯片的焊接方法，其特征在于：步骤一中物联网芯片采用贴片方式焊接到转接板上。