[发明专利]基板收容装置在审
申请号: | 202010124358.0 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN111668143A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 上野宏优;小野田正敏 | 申请(专利权)人: | 日新离子机器株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收容 装置 | ||
1.一种基板收容装置,其具备:
外壳,在内部呈真空的状态下收容多片基板;
温度改变装置,改变被收容于所述外壳内的所述基板的温度;以及
移送机构,在以既定间隔分离的状态下保持被收容于所述外壳内的多片所述基板,并且在所述外壳内,将所述基板从由所述外壳的外部所送入的送入位置,移送到用以送出至所述外壳的外部的送出位置为止;且
所述移送机构构成为:伴随着新的所述基板被收容于所述外壳内,从先被收容于所述外壳的所述基板开始依次移送到所述送出位置。
2.根据权利要求1所述的基板收容装置,其具备:
排气装置,使所述外壳内成为真空状态;以及
气体供给装置,将气体导入于所述外壳内;且
所述气体供给装置发挥所述温度改变装置的功能。
3.根据权利要求1或2所述的基板收容装置,其中所述移送机构通过驱动保持体,而在所述外壳内同时地移送多片所述基板,该保持体具有分别保持多片所述基板的多个保持部。
4.根据权利要求3所述的基板收容装置,其中所述保持体由分别独立驱动的第一保持体与第二保持体所构成,通过分别驱动所述第一保持体与所述第二保持体,一边在第一保持体的属于所述保持部的第一保持部与第二保持体的属于所述保持部的第二保持部之间,同时地重复进行多片的各片所述基板的交接动作,一边在所述外壳内将所述基板从所述送入位置移送到所述送出位置为止。
5.根据权利要求4所述的基板收容装置,其分别具有多个所述第一保持体及所述第二保持体,多个所述第一保持体及多个所述第二保持体以分别进行连动的同一动作的方式来驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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