[发明专利]光学封装

说明书

本公开提供一种光学封装，其包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层、约束层和缓冲层。所述图像传感器安置于所述衬底上。具有第一杨氏模数的所述微透镜安置于所述图像传感器上。具有第二杨氏模数的所述光学滤波器层安置于所述微透镜上。所述约束层安置于所述光学滤波器层与所述微透镜之间。具有第三杨氏模数的所述缓冲层安置于所述约束层上。所述第三杨氏模数大于所述第一杨氏模数且小于所述第二杨氏模数。

技术领域

本公开大体上涉及一种光学封装，且特定来说，涉及一种具有光学滤波器层的光学封装。

背景技术

在现代半导体封装中，需要缩小封装大小。然而，包含光学滤波器玻璃以过滤不合需要的光的光学封装可具有相对较大厚度。光学滤波器玻璃在光学封装中起重要作用但通常具有大于200μm的厚度，这与光学封装的日益薄化趋势下的应用研发不符。

发明内容

在一或多个实施例中，一种光学封装包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层、约束层和缓冲层。图像传感器安置于衬底上。具有第一杨氏模数的微透镜安置于图像传感器上。具有第二杨氏模数的光学滤波器层安置于微透镜上。约束层安置于光学滤波器层与微透镜之间。具有第三杨氏模数的缓冲层安置于约束层上。第三杨氏模数大于第一杨氏模数且小于第二杨氏模数。

在一或多个实施例中，一种光学封装包括衬底、图像传感器、微透镜和光学滤波器层。图像传感器安置于衬底上。微透镜安置于图像传感器上。光学滤波器层包括具有第一层和第二层的重复单元的层压结构。第一重复单元中的第一层的粒度大于后续重复单元中的第一层的粒度。

在一或多个实施例中，一种光学封装包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层和缓冲层。图像传感器安置于衬底上。具有第一杨氏模数的微透镜安置于图像传感器上。具有第二杨氏模数的光学滤波器层安置于微透镜上。具有第三杨氏模数的缓冲层安置于光学滤波器层与微透镜之间。第三杨氏模数大于第一杨氏模数且小于第二杨氏模数。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下实施方式容易地理解本公开的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制。为论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1说明根据本公开的一些实施例的光学封装的截面图。

图2说明根据本公开的一些实施例的光学封装的截面图。

图3说明根据本公开的一些实施例的光学封装的截面图。

图4说明根据本公开的一些实施例的光学封装的截面图。

贯穿所述图式及实施方式使用共同参考标号来指示相同或类似组件。结合随附图式，根据以下实施方式，本公开将更显而易见。

具体实施方式

以下公开内容提供用于例如实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例。当然，这些组件及布置仅为实例且不打算为限制性的。在本公开中，在以下描述中提及第一特征形成在第二特征上方或上可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复参考标号和/或字母。这种重复是出于简单及明晰的目的，且本身并不规定所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

在下文详细地论述本公开的实施例。然而，应了解，本公开提供可在广泛多种特定情境中体现的许多适用的概念。所论述特定实施例仅为说明性的，且并不限制本公开的范围。